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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0390249 (2016-12-23) |
등록번호 | US-10155213 (2018-12-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 15 |
The invention provides methods of making laminated devices (especially microchannel devices) in which plates are assembled and welded together. Unlike conventional microchannel devices, the inventive laminated devices can be made without brazing or diffusion bonding; thus providing significant advan
1. A method of making a laminated device, comprising: providing a first subassembly or a first sheet and a second subassembly or a second sheet;wherein the first subassembly or first sheet comprises a first parallel array of channels and wherein the second subassembly or second sheet comprises a sec
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