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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0162931 (2016-05-24) |
등록번호 | US-10162392 (2018-12-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 20 |
An electronic device has structures that are assembled using attachment structures. The attachment structures change shape to help join the electronic device structures together. Structures that may be joined together can include electronic device housing structures, display structures, internal dev
1. A method of assembling an electronic device having a first electronic device structure with a first surface and a second electronic device structure with a second surface, comprising: placing an expandable attachment structure between the first and second electronic device structures;applying hea
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