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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0462242 (2017-03-17) |
등록번호 | US-10172258 (2019-01-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 9 |
A cooling structure for large electronic boards with closely-spaced heterogeneous die and packages is disclosed. The assembly includes a frame having a plurality of openings. The assembly further includes a cold plate mounted to the frame. The cold plate includes at least one inlet and at least one
1. A manifold assembly, comprising: a frame assembly having a plurality of sealed compartments each comprising a single heat sink registered to an underlying chip and/or package mounted on an electronic board;a fluid channel within the frame assembly; andan inlet and an outlet associated with each o
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