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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0662990 (2017-07-28) |
등록번호 | US-10183458 (2019-01-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 62 |
Insulated packaging is provided including an inner substrate and an outer substrate attached to the inner substrate to form an air gap therebetween. An expandable material including expandable microspheres is provided with the expandable material disposed between the inner substrate and the outer su
1. A method of making insulated packaging, the method comprising: applying a thermally expandable material to at least one of a first substrate and a second substrate for being disposed therebetween, the expandable material comprising microspheres;applying an adhesive material different than the exp
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