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Coating machine for applying coating agent 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05B-013/02
  • H01L-021/67
  • B05C-005/02
  • B05C-017/005
출원번호 US-0137807 (2016-04-25)
등록번호 US-10207284 (2019-02-19)
우선권정보 CN-2015 1 0230284 (2015-05-07)
발명자 / 주소
  • Li, Kun
  • Zhang, Lei
  • Luo, Zhuyi
  • Hu, Jin
  • Zhang, Chang
  • Wu, Bin
출원인 / 주소
  • BOE Technology Group Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Banner & Witcoff, Ltd.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 19

초록

Disclosed is a coating machine. The coating machine includes: a movable component, a plurality of nozzles and a pump, the plurality of nozzles are sequentially arranged along the length direction of the movable component, the pump is configured for pumping coating agents into the nozzles, the movabl

대표청구항

1. A coating machine for applying a coating agent, comprising: a movable component, a plurality of nozzles, and a pump, wherein the plurality of nozzles are sequentially arranged along a length direction of the movable component, the pump is configured for pumping the coating agent into the pluralit

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Clitheros Derek P. (Newport Pagnell GB2) Livingstone David A. (Luton GB2) Roberts David B. (Luton GB2) Cawthorne Roland (Harpenden GB2), Adhesive application apparatus.
  2. Deguchi, Masatoshi; Yoshihara, Kosuke, Apparatus and method for applying process solution.
  3. Marantz Daniel R. (Sands Point NY) Kowalsky Keith A. (East Norwich NY), Apparatus and method for thermal spray coating interior surfaces.
  4. Kwon, Oh Nam; Cho, Heung Lyul, Apparatus for fabricating thin film transistor array substrate.
  5. Cox Gary H. (Sanford NC), Apparatus for providing a uniform coating on a continuous horizontally moving metal strip.
  6. Akimoto Masami,JPX, Coating apparatus.
  7. McGuffey, Grant, Metering system for simultaneously dispensing two different adhesives from a single metering device or applicator onto a common substrate.
  8. McGuffey, Grant, Metering system for simultaneously dispensing two different adhesives from a single metering device or applicator onto a common substrate.
  9. Choinski Edward J. (Wayland MA), Method and apparatus for patch coating printed circuit boards.
  10. Gotoh Yutaka (Hachiohji JPX) Agawa Masao (Inagi JPX) Takahashi Kazutomo (Hachiohji JPX) Takao Kiyoshi (Hachiohji JPX) Takano Katsuaki (Tachikawa JPX), Method and apparatus of forming solid phase reagent in micro-module.
  11. Todd Charles N. (Idaho Falls ID) Dyson Frederick (Bluffdale UT), Method for dispensing a layer of photoresist on a wafer without spinning the wafer.
  12. Bharath Rangarajan ; Bhanwar Singh ; Sanjay K. Yedur ; Michael K. Templeton, Multiple nozzles for dispensing resist.
  13. Watanabe Masaru,JPX ; Maruyama Hiroshi,JPX ; Nakano Kimihiro,JPX, Nozzle and nozzle processing method.
  14. Takagi Motoshi,JPX ; Nishioka Tadashi,JPX, Photoresist coating apparatus.
  15. Liu Jen Song,TWX ; Chang Bii Juno,TWX ; Fang Jen Shang,TWX ; Chang Hao Wei,TWX, Photoresist supply system with air venting.
  16. Tateyama Kiyohisa,JPX ; Motoda Kimio,JPX ; Iwasaki Tatsuya,JPX ; Matsuo Takenobu,JPX ; Denpoh Kazuki,JPX ; Yamaguchi Eiji,JPX, Resist processing apparatus for a rectangular substrate.
  17. Morris Max O. (582 E. Sunset Highway Issaquah WA 98027), Self-locking dowell pin.
  18. Byers Ronnie K. (Pullman WA), Spray marking nozzle.
  19. Fujimoto Akihiro (Kumamoto-ken JPX) Takekuma Takashi (Yamaga JPX) Sonobe Kiyomi (Tokyo JPX), Substrate processing method and substrate processing apparatus.
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