초록 ▼

○ MEMS를 비롯한 마이크로시스템 디바이스 생산코스트를 볼 때 후공정인 패키징과 시험이 차지하는 비율이 대부분의 경우 50%를 상회한다. 어떤 디바이스의 경우(예: 광전센서) 조립/패키징 코스트가 전체의 60%를 상회하는 것으로 보고되었다.

○ 최근의 MEMS 디바이스들은 코스트 측면뿐만 아니라 제품의 신뢰성, 소형 콤팩트한 구조를 실현하는 데 패키징 기술의 중요성이 강조되고 있다. 따라서 MEMS 제조회사는 물론 연구자들에게 패키징 기술은 중요한 이슈 중의 하나로 부각되어 있다.

○ 예컨

○ MEMS를 비롯한 마이크로시스템 디바이스 생산코스트를 볼 때 후공정인 패키징과 시험이 차지하는 비율이 대부분의 경우 50%를 상회한다. 어떤 디바이스의 경우(예: 광전센서) 조립/패키징 코스트가 전체의 60%를 상회하는 것으로 보고되었다.

○ 최근의 MEMS 디바이스들은 코스트 측면뿐만 아니라 제품의 신뢰성, 소형 콤팩트한 구조를 실현하는 데 패키징 기술의 중요성이 강조되고 있다. 따라서 MEMS 제조회사는 물론 연구자들에게 패키징 기술은 중요한 이슈 중의 하나로 부각되어 있다.

○ 예컨대, MEMS 마이크로폰(세계수요: 연간 약 20억 개 이상)은 Knowles Electronics 사(미국)가 시장수요의 90% 이상을 독점하고 있다. 시장독점 요인은 FR-4를 기판으로 하는 패키징 기술로 분석되고 있다. Knowles Electronics 사의 아성에 도전하는 독일 Infineon Tchnologies 사의 기술전략은 일본의 Hosiden 사와 제휴하여 새로운 패키징 기술을 개발하는 것이다. 이러한 예는 여러 MEMS 디바이스에서 발견된다.

○ 패키징은 MEMS 공정에서 웨이퍼를 칩 형태로 다이싱(절단)하기 전에 이뤄지는 공정기술이다. 이 논문은 MEMS 기술 분야에서 이미 알려져 있지만 여전히 마이크로 가속도계, 마이크로 스위치, 마이크로 공진기 등 MEMS 디바이스 제조에서 중요한 위치를 차지하는 “웨이퍼 레벨 패키징” 기술동향을 다루었다.

○ MEMS 패키징에 필요한 기술요소들은 여러 가지가 있다. 이 논문에서는 계면접합, 퇴적 밀봉, 진공 패키징, 전기적 접속, 웨이퍼재료 등 패키징과 관련된 주요 기술이슈들을 웨이퍼 레벨 제조에 중점을 두고 분석하였다. MEMS의 실용화가 강조되는 국내 현실에서 이 자료는 관련기업과 연구자들에게 도움이 될 수 있는 정보를 제공한다.

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