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전자산업 폐기물로부터 금,은 등의 귀금속 및 니켈 동의 회수기술개발
A Technology Development for the Recovery of Au,Ag,Pd,Ni,etc.from Electronic Scrap 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국자원연구소
Korea Institute of Geoscience & Mineral Resources
연구책임자 이강인
참여연구자 유효신 , 이재천 , 이철경 , 양동효
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월1993-10
주관부처 과학기술부
사업 관리 기관 한국지질자원연구원
Korea Institute of Geoscience and Mineral Resources
등록번호 TRKO200200006737
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 전자스크랩.침출.용매추출.전기분해.Electronic Scrap.Leaching.Solvent Exraction.Electrolysis.

초록 ▼

본 연구과제는 국내 전자회사의 IC칩 제조공정에서 발생하는 바나도체 스크랩으로 부터 Au,Ag와 같은 귀금속 및 Cu,Ni등의 유가금속을 회수하는 기술과 Resistance-Induction-Capacitance Circuits 제조시 발생하는 Ag/Pd 스크랩으로부터 Ag와 Pd를 제거하여 Fe-Ni을 재활용하는 기술을 개발하고자 하였다.첫째,IC칩 스크랩을 Hammer mill과 2단 Roll mill에 연속적으로 분해하였을 때 얻어진 분쇄물의 입도분포는 +3000㎛가 7.5%, 1000∼3000㎛가 17.0%, -1000㎛가

목차 Contents

  • 제 1 장 서론...25
  • 제 1 절 연구개발의 필요성과 목적...25
  • 제 2 절 연구개발의 범위...29
  • 제 2 장 전자스크랩으로 부터 유가금속의 회수기술의 현황...32
  • 제 1 절 기술의 현황...32
  • 제 2 절 선진국의 기술 현황...33
  • 1. 스크랩의 전처리...33
  • 2. 습식제련공정...41
  • 3. 건식제련공정...48
  • 4. 전기화학공정...50
  • 제 3 절 국내의 현황...54
  • 제 3 장 실험...56
  • 제 1 절 실험 재료...56
  • 1. 반도체 IC칩 스크랩...56
  • 2. Lead Frame 스크랩...58
  • 3. Ag/Pd 스크랩...58
  • 제 2 절 실험방법 및 장치...60
  • 1. 반도체 IC칩 스크랩으로 부터 유가금속의 회수...60
  • 2. Lead frame 스크랩으로 부터 Sn 및 Pb의 제거 실험...64
  • 3. Ag/Pd 스크랩으로 부터 Ag와 Pd의 회수 실험...64
  • 제 4 장 실험결과 및 고찰...66
  • 제 1 절 반도체 IC칩 스크랩으로 부터 유가금속의 회수...66
  • 1. 스크랩의 기계적인 전처리...66
  • 2. 금속편의 자력선별...70
  • 3. Au와 Ag의 회수...74
  • 제 2 절 Lead Frame 스크랩 처리 기술 개발...79
  • 제 3 절 Ag/Pd 스크랩 처리 기술 개발...82
  • 제 5 장 결론...86
  • 참고문헌...88
  • 위탁연구보고서...91

참고문헌 (25)

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