$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

CMP 가공 시스템의 설계 및 제작 기술 개발

Development of Design and Manufacturing Technology for CMP System

보고서 정보
주관연구기관 한국기계연구원
Korea Institute of Machinery and Materials
연구책임자 이응숙
참여연구자 강재훈 , 신영재 , 이후상 , 황경현 , 재태진 , 안대균 , 이재석
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월1998-10
주관부처 과학기술부
사업 관리 기관 한국기계연구원
Korea Institute of Machinery and Materials
등록번호 TRKO200200010633
DB 구축일자 2013-04-18

초록

▷ 반도체 초 LSI의 고밀도화에 따라 디바이스 구조가 보다 다층화되고, 표면의 요철이 커지는 경향이 있다.
또한 표면의 단차가 커지면 노광시의 ? 점심도에 제한이 따르므로 미세한 선폭의 집적화가 곤란하며, 초 LSI의 제조 과정에서 디바이스의 표면을 평탄화할 필요가 있다.
▷ 따라서 미국, 일본 등의 선진국에서 실리콘 웨이퍼 등의 초정밀 경면 가공에 적용하여 충분한 효과를 획득하고 있는 화학-기계 복합 연마(CMP : Chemical Mechanical Polishing) 전용 가공 시스템의

목차 Contents

  • 제 1 장 서론...11
  • 제 2 장 국내외 기술 개발 현황...14
  • 제 1 절 CMP 시스템 및 관련 기술의 개발 현황...14
  • 제 2 절 CMP의 정의 및 적용 기술...16
  • 제 3 절 CMP 시스템의 종류와 특성 비교...23
  • 제 4 절 CMP 시스템의 개발 방향...38
  • 제 3 장 CMP 시스템의 성능 평가 실험...44
  • 제 1 절 실헝방법...44
  • 제 2 절 CMP 가공 기구 해석...49
  • 제 3 절 CMP 가공 실험...51
  • 제 4 장 참고 문헌...57
  • 부록...61

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트