초록 ▼

최근 각종 정보 통신 기기, 운송 장비등이 박형, 경량화가 지속적으로 진행됨에 따라 다양 한 마이크로 스케일 구조물(micro-scale structure)이 채용되고 있는데, 이것은 제품 내에서 전기적, 기계적, 광학적 기능을 수행하는 수 ~ 수백 μm크기의 3차원적 구조물을 지칭한다. 마이크로 스케일 구조물인 격벽은 ac-PDP에서 핵심적인 기능을 수행한다. 본 연구의 목표 는 “대면적 마이크로 스케일 구조물의 리플리케이션”의 핵심 요소 기술을 개발하고, 이를 기반으로 ac-PDP 소자에 적용하여 그 특성을 획기적으로 개선하는데

최근 각종 정보 통신 기기, 운송 장비등이 박형, 경량화가 지속적으로 진행됨에 따라 다양 한 마이크로 스케일 구조물(micro-scale structure)이 채용되고 있는데, 이것은 제품 내에서 전기적, 기계적, 광학적 기능을 수행하는 수 ~ 수백 μm크기의 3차원적 구조물을 지칭한다. 마이크로 스케일 구조물인 격벽은 ac-PDP에서 핵심적인 기능을 수행한다. 본 연구의 목표 는 “대면적 마이크로 스케일 구조물의 리플리케이션”의 핵심 요소 기술을 개발하고, 이를 기반으로 ac-PDP 소자에 적용하여 그 특성을 획기적으로 개선하는데 있다. 이와 같은 목표를 달성하기 위해서, 고정세 리플리케이션 공정에 적합한 재료 조성 개발, 고정세 마이크로 스케일 구조물 제조 공정 개발, 마이크로 스케일 구조물의 광학적, 물리적 특성 개선 연구, 나노팁 재료를 포함한 신 보호막 재료의 발광 효율 평가등의 요소 기술에 관련된 연구를 수행하였으며, 그 결과 ac-PDP용 격벽을 one-step으로 개발할 수 있는 build-up 공정인 direct mold pattern transfer 공정을 개발하였고, 제조된 격벽의 광학적, 전기적 특성을 개선하기 위한 osmotic 공정, 나노팁을 채용한 hybrid PDP등을 개발하여, ac-PDP 발광 효율 5lm/watt 달성할 수 있는 요소 기술을 개발하였다.

Abstract ▼

In recent years, various telecommunication mobile devices, information display devices, and vehicles employ thinner, lighter, and higher performance structures which contain micro-scale structures. The micro-scale structure is denoted as having 3-dimensional structure of few to few hundreds microns

In recent years, various telecommunication mobile devices, information display devices, and vehicles employ thinner, lighter, and higher performance structures which contain micro-scale structures. The micro-scale structure is denoted as having 3-dimensional structure of few to few hundreds microns in size and performing electrical, electronic, optical, and mechanical functionality in the devices. The micro-scale structure plays a critical role in ac-PDP in defining pixel resolution, providing additional surface area for phosphor coating, and preventing optical and electrical cross-talk among neighboring cells. In this study, therefore, an attempt was made to develop processing route of such barrier ribs via build-up process. The new process is expected to reduce the processing step dramatically, improve the resolution of the structure, and enhance the cost competitiveness of the device. Based on such technology, test panels were prepared and its performance were evaluated.

목차 Contents

• 제 1 장 연구개발과제의 개요...10
• 1.1. 연구 배경...10
• 1.2 연구 목표 및 범위...12
• 1.3 연구 개발의 필요성...13
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황...16
• 2.1. 개요...16
• 2.2. 고화질 ac-PDP 기술 개발...19
• 2.3. 저 소비 전력 ac-PDP 기술 개발...19
• 2.4. 저 가격 ac-PDP 기술 개발...23
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과...31
• 3.1. 고정세 리플리케이션 공정에 적합한 재료 조성 개발...31
• 3.1.1. 고정세 mold 재료 및 제조 공정 개발...31
• 3.1.2. UV 경화형 격벽용 paste 개발...35
• 3.2. 고정세 마이크로 스케일 구조물의 제조 공정 개발...46
• 3.2.1. Mold 패턴내의 paste 유동 특성 연구...46
• 3.2.2. Direct Mold Pattern transfer법에 의한 마이크로 스케일 구조물 제조 공정 개발...53
• 3.2.3. 리플리케이션법으로 제조된 PDP의 특성 평가...59
• 3.3. 마이크로 스케일 구조물의 광학적, 물리적 특성 개선 연구...67
• 3.3.1. 단분산 silica 제조에 있어 공정 변수와 그 영향...67
• 3.3.2. 단분산 silica sphere 제조 과정의 이론적 분석...73
• 3.3.3. Silica microsphere를 이용한 Photonic bandgap crystal layer의 형성...78
• 3.3.4. Osmotic pressure coating법에 의한 반사막 및 형광막 형성 기술 개발...81
• 3.4. 신보호막 재료의 발광 효율 평가...118
• 3.4.1. CNT를 전자 방출원으로 채용한 hybrid PDP 개발 연구...118
• 3.4.2. ZnO nano-rod를 보호막으로 채용한 PDP 개발 연구...135
• 3.4.3. MgO의 doping에 의한 전자 방출 특성 개선 연구...152
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도...190
• 4.1. 연구목적 달성도...190
• 4.2. 관련 분야에의 기여도...190
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획...192
• 제 6 장 참고문헌...193