초록 ▼

짧은 개발주기의 다품종 생산이 주류를 이루고 있는 휴대폰 케이스의 도금/도장 전필수 공정인 버핑(buffing) 공정은 자동화 장치가 발달된 현재에도 대부분 숙련공에 의한 수작업으로 이루어지고 있다.
숙련공에 의한 수작업의 문제점으로는 잦은 작업자의 숙련도과 숙련공의 정신적/육체적 상태에 비례한 품질불량과 함께, 숙련된 작업자의 양성에 따른 비용과 불량률 증가등을 들 수 있으며, 특히 버핑 전 제품의 육안으로 판별하기 어려운 곡면상태불량에 따른 곡면가공 불량과, 버핑 시에 수작업으로 인한 곡면과 같은 기하학적인 제품형상을 정확

짧은 개발주기의 다품종 생산이 주류를 이루고 있는 휴대폰 케이스의 도금/도장 전필수 공정인 버핑(buffing) 공정은 자동화 장치가 발달된 현재에도 대부분 숙련공에 의한 수작업으로 이루어지고 있다.
숙련공에 의한 수작업의 문제점으로는 잦은 작업자의 숙련도과 숙련공의 정신적/육체적 상태에 비례한 품질불량과 함께, 숙련된 작업자의 양성에 따른 비용과 불량률 증가등을 들 수 있으며, 특히 버핑 전 제품의 육안으로 판별하기 어려운 곡면상태불량에 따른 곡면가공 불량과, 버핑 시에 수작업으로 인한 곡면과 같은 기하학적인 제품형상을 정확히 찾아갈 수 없는 다양한 이유로 인하여 불량제품의 발생이 증가하게 된다.

목차 Contents

• 최종보고서 ...1
• 표지 ...2
• 제출문 ...3
• 최종보고서 초록 ...4
• 목차 ...6
• 제1장 서론 ...8
• 제1절 개발대상에 대한 분석과 개발의 필요성 ...8
• 1. 기존 처리기술의 분석 및 문제점 ...8
• 2. 기술개발의 필요성(중요성) ...9
• 제2절 국내외 관련기술의 현황 ...13
• 1. 국내외 휴대폰 표면처리 현황 ...13
• 2. Burr 처리 기술 현황 ...14
• 3. 시장현황 ...14
• 제3절 기술 개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ...16
• 1. 파급효과 ...16
• 2. 활용방안 ...17
• 제2장 기술개발 내용 및 방법 ...18
• 제1절 기술개발 목표 및 세부내용 ...18
• 1. 기술개발 목표 ...18
• 2. 기술개발 내용 ...20
• 제2절 기술개발 내용 및 방법 ...24
• 1. 2차원 설계 및 3차원 설계 평가 ...24
• 2. 구조 및 진동 해석 ...29
• 3. 냉각장치를 위한 열해석 ...65
• 제3절 기술개발을 위한 시험 방법 및 개발결과 ...73
• 1. 개발과 정량적 목표값 측정에 사용된 장비 ...73
• 2. 곡면반경에 따른 시료 및 가공 시험 ...76
• 3. Buffing 처리등급을 위한 가공 특성 ...78
• 4. 반자동 Buffing 처리장치의 가공물 냉각속도 ...82
• 5. 반자동 Buffing 처리장치의 불량률 ...84
• 6. 반자동 Buffing 처리장치의 이송속도 ...85
• 7. 반자동 Buffing 처리장치의 효과처리 속도와 지그 ...87
• 8. 반자동 Buffing 처리장치의 크기와 가공회전수 ...88
• 9. 반자동 Buffing 처리장치의 정성적인 목표 ...90
• 제3장 결론 ...94
• 제1절 기술개발 목표평가 및 성과 ...94
• 1. 기술개발 목표평가 ...94
• 2. 기술적 성과 ...95
• 3. 경제적 성과 ...96
• 제2절 가공장치 개발에 대한 결론 ...97
• 제3절 향후 계획 ...97
• 결과활용 보고서 ...98