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NTIS 바로가기주관연구기관 | 부산대학교 산학협력단 |
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연구책임자 | 정해도 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2009-04 |
과제시작연도 | 2007 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO201000014348 |
과제고유번호 | 1355050582 |
사업명 | 특정기초연구지원사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 전기화학 기계적 연마/평탄화 공정.구리.평탄화.반도체 재료.메커니즘.디싱.전해액.전기화학 분석.전도성 연마 패드.Electrochemical mechanical polishing/planarization.Copper.Planarization.Semiconductor material.Mechanism.Dishing.Electrolyte.Electrochemical analysis.Conductive polishing pad. |
- To promote the planarization of low cost, high efficiency using electro-chemical
mechanical polishing/planarization (ECMP) technology
- Modeling for ECMP through mechanism analysis of processing elements technology
- To develop equipments, ideal conductive pad and electrolyte for ECMP pro
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