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보고서 상세정보

반도체 웨이퍼 슬라이싱용 다이아몬드 와이어 쏘오 제조기술 개발

과제명 반도체 웨이퍼 슬라이싱용 다이아몬드 와이어 쏘오 제조기술 개발
주관연구기관 (주)코디스
연구책임자 장동빈
보고서유형 최종보고서
발행국가 대한민국
언어 한국어
발행년월 2003-03
과제시작년도 2002
주관부처 중소기업청
사업 관리 기관 한국산업기술평가원
등록번호 TRKO201000015383
과제고유번호 1420022106
사업명 중소기업기술혁신개발
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 실리콘웨이퍼.슬라이싱.전착.다이아몬드.와이어.쏘오.도금.
초록

1. 기술개발목표
- 6" ~12" 실리콘 웨이퍼 슬라이싱용 ∮0.25mm 다이아몬드 와이어 쏘오 제조기술개발
- 실리콘 웨이퍼 슬라이싱 절단폭 50 $\mu$ 이내 공차
- 실리콘 웨이퍼 슬라이싱...

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