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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)코디스 |
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연구책임자 | 장동빈 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-03 |
과제시작연도 | 2002 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201000015383 |
과제고유번호 | 1420022106 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 실리콘웨이퍼.슬라이싱.전착.다이아몬드.와이어.쏘오.도금. |
1. 기술개발목표
- 6" ~12" 실리콘 웨이퍼 슬라이싱용 ∮0.25mm 다이아몬드 와이어 쏘오 제조기술개발
- 실리콘 웨이퍼 슬라이싱 절단폭 50
- 실리콘 웨이퍼 슬라이싱 두께 편차 10
2. 기술개발의 목적 및 중요성
반도체 소자 제조용 재료로써 광범위하게 사용되고 있는 단결정 실리콘, Li (LiTa03) 단결 정, 석영유리 그리고 쎄라믹스 등의 슬라이싱용으로 전착형 다이아몬드 와이어 쏘
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