초록 ▼

SMT보드 제조 공정에서 Screen Printer에 의하여 도포된 솔더페이스트의 두
께, 체적, 위치, 면적 등을 인라인 상에서 실시간으로 측정하여 부적합하게 도포
된 불량기판이 후공정으로 혼입되지 않도록 하는 3차원 솔더페이스트 검사기의
시작품을 개발하였다. 우선, 인라인으로 솔더페이스 불량을 검사하기에 충분한
속도 및 분해능을 갖는 3차원 측정센서를 개발하였다. 다음으로 이를 활용하여
인라인 상에서 자동으로 검사가 수행될 수 있는 검사기 시작품을 개발하였다. 또
한, 검사결과를 기반으로 불량수리

SMT보드 제조 공정에서 Screen Printer에 의하여 도포된 솔더페이스트의 두
께, 체적, 위치, 면적 등을 인라인 상에서 실시간으로 측정하여 부적합하게 도포
된 불량기판이 후공정으로 혼입되지 않도록 하는 3차원 솔더페이스트 검사기의
시작품을 개발하였다. 우선, 인라인으로 솔더페이스 불량을 검사하기에 충분한
속도 및 분해능을 갖는 3차원 측정센서를 개발하였다. 다음으로 이를 활용하여
인라인 상에서 자동으로 검사가 수행될 수 있는 검사기 시작품을 개발하였다. 또
한, 검사결과를 기반으로 불량수리 작업을 지원하고, Screen Printing 공정조건을
항상 최적의 상태로 유지, 제어해 줄 수 있는 SPC Tool 등을 개발하였다. 더불
어, CAD 데이터의 일종인 Gerber data를 읽어 자동으로 검사 프로그램을 작성
할 수 있도록 도와주는 Software Tool을 개발하여 사용자 편이성을 획기적으로
개선하였다. 또한, 작업자에 의하여 세심하게 설정한 고정 파라메타들에 의존하
여 검사가 수행되던 종래의 검사기와는 달리 자율적으로 검사조건을 최적화할
수 있는 학습형 검사기술을 채용하여 작업자의 숙련도에 관계없이 항상 최상의
검사성과를 낼 수 있게 하였다.
개발한 제품의 주요 목표기능 및 사양은 다음과 같다.
- PCB 상의 솔더 페이스트의 100% 인라인 검사
- 측정항목 : 높이, 체적, 면적, 위치, 형상
- 검사항목 : 납없음, 납부족, 납과다, 형상불량, 위치이탈, 납터치
- 초고속 3차원 검사 : 50 cm2 / 초
- 높은 측정 반복정밀도 (3시그마) : 높이 3um이내, 체적 2%이내
- Screen Printing 공정제어 기능 : 통계적 수법에 의한 데이터 분석 관리로 공정
의 흐름 과 불량발생 예보 및 Gage R&R 산출, 측정된 데이터 저장 및 분석
- Gerber Data 활용한 자동 프로그래밍

목차 Contents

• 제출문 ...1
• 요약문 ...2
• 목차 ...9
• 제1장 서론 ...12
• 제1절 기술개발의 개요 ...12
• 1. 기술개발의 배경 ...12
• 2. 최근 연구동향 ...17
• 가. Laser를 이용한 삼각측량 (Triangulation) 방식 ...17
• (1) Point Laser 방식 ...18
• (2) Slit Beam Laser 방식 ...18
• 나. Camera를 이용한 화상처리 방식 ...19
• (1) Stereo 방식...19
• (2) Confocal Imaging방식 ...19
• (3) Interferometry 방식 ...20
• (4) Moire 방식 ...20
• 제2절 기술개발의 목적 ...24
• 1. 기술개발의 중요성 ...24
• 2. 시장성 ...26
• 제2장 3차원 형상 측정 프로브 ...29
• 1. INTRODUCTION ...31
• 2. PHASE SHIFT BASED MEASUREMENT ...33
• 3. TYPES OF DISTORSIONS AND THEIR INFLUENCE ...35
• 4. EXPERIMENTAL RESULTS ...38
• 5. CONCLUSIONS ...45
• 제3장 솔더페이스트 검사기 시제품 ...48
• 제1절 장비의 사용 ...48
• 1. 개요 ...48
• 2. 시스템 가동준비 및 시스템 가동, 종료 ...56
• 3. 원점 복귀 및 워밍-엎 ...58
• 4. 작업PCB 프로그램 취급 ...61
• 검사 작업 수행(INSPECTION) ...66
• 6. TEACH ...73
• 7. 매뉴얼 실행 ...80
• 8. 모니터링 ...87
• 9. PREFERENCE ...90
• 제2절 SPC 프로그램 ...92
• 1. 프로그램 개요 ...92
• 2. 화면구성 및 기능 ...93
• 제3절 유지보수 ...96
• 1. 유지보수 개요 ...96
• 2. 정기점검 일정표 ...97
• 제4장 거버이용 자동 프로그램 툴 ...116
• 제1절 개요 ...116
• 1. 용어설명 ...117
• 제2절 구성 ...122
• 1. 전체화면 ...122
• 2. 메뉴 ...123
• 3. 도구 바 ...127
• 4. 상태 바 ...127
• 5. 패드 바 ...128
• 6. 메인뷰 ...131
• 제3절 작업순서 ...133
• 1. 데이터 흐름 ...133
• 2. 작업순서 ...134
• 3. 기본 작업의 예 ...137
• 제4절 기능 ...144
• 1. FILE ...144
• 2. SELECT ...160
• 3. EDIT ...165
• 4. SETUP ...176
• 5. VIEW ...196
• 6. HELP ...203
• 제5장 결론 ...204
• 제1절 기술개발결과 ...204
• 1. 검사성능 지표 ...204
• 2. 광학, 스프트웨어, PROCESSOR규격 ...205
• 3. 기계, 전장시스템 규격 ...206
• 4. 주요성능지표 ...209
• 제2절 활용방안 및 기대효과 ...209
• 제3절 상용화 계획 ...211