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반도체용 저유전률 나노기공 폴리이미드 박막의 개발
Development of Low-Dielectric Nanoporous Polyimide Thin Films for Application in Semiconductors 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 정보통신연구진흥원
Institute for Information Technology Advancement
연구책임자 정찬문
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2006-12
주관부처 정보통신부
사업 관리 기관 정보통신연구진흥원
Institute for Information Technology Advancement
등록번호 TRKO201100000990
DB 구축일자 2013-04-18

초록

본 과제의 목표는, 저유전률 및 향상된 특성(용해도, 상용성, 무색투명성)을 갖는 새로운 폴리이미드 재료를 개발하는 데 있다. 이러한 목표를 달성하기 위하여 다음과 같은 연구를 수행하였다. 우선, 유전률을 감소시키기 위하여, 나노미터 수준의 기공을 폴리이미드 박막 중에 형성시키며, 기존의 방향족(aromatic) 구조를 지환식(aliphatic) 구조로 대체한 폴리이미드를 합성하였다. 또한, 기공을 형성하는 역할을 하는 labile 고분자를 간편하게 구입할 수 있는 구조로 대체한다. 이를 통하여 산업적 응용 가능성이 높은 새로운 저

Abstract

목차 Contents

  • 요약문 ...1
  • SUMMARY ...4
  • 목차 ...5
  • Contents ...7
  • 표목차 ...9
  • 그림목차 ...10
  • 제 1 장 서 론 ...12
  • 제 1 절 반도체용 저유전률 절연막 ...12
  • 1. 반도체의 발전과 저유전 물질 ...12
  • 2. 저유전 물질의 개발 동향 ...14
  • 3. 폴리이미드 절연막의 연구 동향 ...16
  • 제 2 절 본 연구의 목적 ...18
  • 제 2 장 본 론 ...19
  • 제 1 절 열분해성 고분자의 합성 및 분석 ...19
  • 1. 열분해성 고분자의 합성 ...19
  • 2. 열분해성 고분자의 구조 확인 ...21
  • 3. 열분해성 고분자 PPO의 열적 성질 ...23
  • 제 2 절 방향족 폴리이미드의 블록 공중합체 합성 및 나노기공 형성 ...25
  • 1. 블록 공중합체의 합성 ...25
  • 2. 블록 공중합체의 열적 성질 ...31
  • 3. 블록 공중합체의 필름 형성 ...34
  • 4. 블록 공중합체의 나노기공 형성 및 평가 ...36
  • 5. 유전률 평가 ...39
  • 제 3 절 부분 지환식 폴리이미드의 블록 공중합체 합성 및 나노기공 형성 ...41
  • 1. Dianhydride의 합성 ...41
  • 2. 블록 공중합체의 합성 ...43
  • 3. 블록 공중합체의 열적 특성 ...45
  • 4. 블록 공중합체의 나노기공 형성 및 평가 ...47
  • 5. 유전률 평가 ...49
  • 제 4 절 전 지환식 폴리이미드의 블록 공중합체 합성 및 나노기공 형성 ...51
  • 1. Dianhydride의 합성 ...51
  • 2. 블록 공중합체의 합성 ...53
  • 3. 블록 공중합체의 열적 성질 ...55
  • 제 3 장 결 론 ...57
  • 제 4 장 참고문헌 ...58

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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