초록 ▼

1. 최종목표
마이크로파 대역 (0.1～6 GHz)에서 목표 성능 (① 투자율 : 20 이상, ② 두께 : 0.5 ㎜ 이하, ③ 전파흡수능 (원역장) : 70% 흡수율, ④ 전자흡수능 (근역장) : 80% 흡수율)을 만족하는 고투자율 복합 sheet형 전자파 흡수체 소재 가공 및 시험평가
2. 개발내용 및 결과
(1) 고투자율 자성분말 및 복합재 sheet 제조 (참여업체)
- 조성 선정 및 압분체 제조 (조성 3종)
- 자성 복합재 Sheet 제조 (약 20종)
(2) 원료의 최적화 및 ㎓ 대역 전

1. 최종목표
마이크로파 대역 (0.1～6 GHz)에서 목표 성능 (① 투자율 : 20 이상, ② 두께 : 0.5 ㎜ 이하, ③ 전파흡수능 (원역장) : 70% 흡수율, ④ 전자흡수능 (근역장) : 80% 흡수율)을 만족하는 고투자율 복합 sheet형 전자파 흡수체 소재 가공 및 시험평가
2. 개발내용 및 결과
(1) 고투자율 자성분말 및 복합재 sheet 제조 (참여업체)
- 조성 선정 및 압분체 제조 (조성 3종)
- 자성 복합재 Sheet 제조 (약 20종)
(2) 원료의 최적화 및 ㎓ 대역 전자파 흡수특성 평가 기술개발 (주관기관)
- 고주파 재료정수 (투자율, 유전율) 측정법 기술개발
- 투자율 및 손실계수 측정 및 Feed Back (회로망 분석기, 임피던스 분석기)
- 전자파 흡수특성 시험평가 (원역장: 동축관, 근역장: 마이크로스트립 선로)
3. 사업성과
= 기술적 성과
마이크로파 대역 (0.1～6 GHz)에서 당초 제시한 목표 성능 (① 투자율 : 20 이상, ② 두께 : 0.5㎜ 이하, ③ 전파흡수능 (원역장) : 70% 흡수율, ④ 전자흡수능 (근역장) : 80% 흡수율)을 만족하는 고투자율 복합 sheet형 전자파 흡수체 소재 가공 및 시험평가 결과가 제시되었다. 이러한 기술개발 목표를 달성하기 위해 참여업체에서는 고투자율 자성분말 및 복합재 sheet (조성 선정 및 압분체 제조 (조성 3종), 자성 복합재 sheet 제조 (약 30종))의 제조가 수행되었다. 참여업체에서 제조한 자성 복합재 sheet의 전파흡수특성 시험평가 방안으로 투과/반사법을 이용한 재료정수 측정, 동축 도파관을 이용한 원역장 전파흡수특성, 마이크로스트립 라인을 이용한 근역장 전파흡수특성 측정이 이루어졌다. 이러한 측정결과는 참여업체에 feed-back 되어 원료의 최적화 및 복합재 sheet 제조 공정개선에 활용되었다.
= 경제적 성과
고투자율 전자파 흡수체는 휴대전화, 노트북 PC, 디지털카메라 등과 같이 소형화 전자기기에서 IC 칩의 clock 신호, 그리고 그 고조파 노이즈 성분의 파장이 회로패턴의 길이와 같은 order가 되어 기존의 EMC 대책부품으로는 한계가 있기 때문에 그 응용도가 증가하고 있다. 적용 사례는 IC 및 PCB 기판으로부터의 노이즈 방사 방지, 케이블에서의 복사 (radiation) 방지, 외장 case로부터의 복사 방지 등이 있다. 일본의 경우 이동통신기기용 현황으로는 휴대전화, PDA, 디지털 카메라를 포함하여 약 1,000억원 정도의 시장규모를 가지며, 생산량은 약 60,000 m2로 파악된다. 향후 휴대전화의 고성능 및 다기능화가 진행될 것으로 예상됨에 따라 전자파 흡수체의 활용 규모는 급증할 것으로 기대된다. 현재 시장규모는 규제가 엄격한 일본의 경우 연간 4,000억 원, 국내의 경우 아직 노이즈 감쇠재에 대한 이해부족과 사용법에 대한 know how의 부족으로 그 채택비율이 낮아 300억 원 규모로 추정된다. 향후 이러한 시장수요에 공급이 가능하다.
4. 기술개발결과 활용계획
‘10 ㎝의 마법’으로 불리는 근거리무선통신 (Near Field Communication: NFC)이 눈앞에 있다. NFC 반도체 칩이 내장된 휴대전화가 상용화되면서 신용카드와 집 열쇠, 할인쿠폰 기능을 대신할 수 있다. 내년부터 나오는 휴대전화는 대부분 NFC 기능을 기본으로 지원하게 돼 모바일 결제 및 관련 시장이 확대될 것으로 전망된다. 교신에 자계를 이용하는 13.56 MHz 대 NFC 시스템에서 안테나 가까이에 금속 차폐재가 존재할 때 통신기능이 현저히 떨어지는 문제가 발생한다. 이러한 문제의 해결방안으로 자속을 집중하는 투자율이 큰 자성체의 사용이 필요하다. 박형이면서 투자율이 높은 박판, 또는 sheet 형태의 자기 차폐재의 개발 요구가 매우 크다. 현재 국내 시장 규모는 수백원 규모로 추정되며, 향후 급속히 증가될 전망이다. 당사 신규제품 (NFC용 전파흡수 sheet)의 경우 팬텍의 베가레이서에 채용 중이고, 삼성, LG 신제품으로의 적용을 검토 중이다 (년 50억원 매출 전망).

목차 Contents

• 사업비사용실적보고서...1
• Ⅰ. 총괄현황...1
• Ⅱ. 과제개발비 세부집행내역...1
• 개발결과의견서...5
• * 관련사진 및 카탈로그 첨부...6
• 최종보고요약서(초록)...7
• 목차...9
• 제 1 장 서론...10
• 제 1 절 개발대상기술(또는 제품)의 개요...10
• 제 2 절 기술(또는 제품)개발의 필요성 및 중요성...10
• 제 3 절 개발목표...12
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...13
• 제 1 절 전파흡수특성 시험평가 기법 (이론)...13
• 제 2 절 반사손실 및 흡수손실의 이론적 계산...15
• 제 3 절 사용재료 및 실험방법...17
• 제 4 절 자성복합재의 재료정수 (복소투자율, 복소유전율)...19
• 제 5 절 전파흡수특성 (원역장)...21
• 제 6 절 전파흡수특성 (근역장)...25
• 제 7 절 NFC 대역 (13.56 MHz) 자기특성...29
• 제 3 장 사업성과...31
• 제 1 절 기술적 성과...31
• 제 2 절 경제적 성과 (전파흡수 sheet)...31
• 제 3 절 경제적 성과 (RF-ID, NFC 태그용 sheet)...32
• 제 4 장 결론...32