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초정밀 일체형 다이를 이용한 반도체용 리드 프레임 금형개발

보고서 정보
주관연구기관 동의대학교 기계공학과
연구책임자 김창호
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2010-05
과제시작연도 2009
주관부처 중소기업청
사업 관리 기관 한국산업기술평가관리원 (중기청)
등록번호 TRKO201100015469
과제고유번호 1425058109
사업명 산학연공동기술개발
DB 구축일자 2013-04-18

초록

1. 최종목표
리드 프레임과 같이 미세한 형상의 제품을 생산하기 위해서 분할형의 금형에서 일체형 금형으로 제작함으로써 조립누적공차를 줄여 제품의 정밀도를 향상시키고자 한다.
또한 제품의 특성상 미세 구멍 가공(micro hole)이 필요한 만큼 초미세 구멍 가공용 기술과 와이어방전가공기술을 토대로 초정밀의 일체형 마이크로 다이를 제작한다. 펀치부는 다이아몬드 숫돌을 이용한 profile 연삭으로 두께 0.5mm의 마이크로 펀치를 형상공차와 제작공차를 줄임으로써 다이와 펀치의 정밀도를 향상 시킨다.
2. 개발내용

목차 Contents

  • 사업비사용실적보고서...1
  • Ⅰ. 총괄현황...1
  • Ⅱ. 과제개발비 세부집행내역...1
  • 개발결과의견서...4
  • 최종보고요약서[초록]...5
  • 목 차...7
  • 제 1 장 서론...8
  • 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...9
  • 제 1 절 방전가공의 원리...10
  • 제 2 절 방전 갭...11
  • 제 3 절 전극용 재료...13
  • 제 4 절 가공면의 특성...13
  • 제 3 장 사업성과...14
  • 1) 와이어 개시구멍(start hole)가공용 미세 hole 가공...14
  • 2) 스트리퍼...14
  • 3) Micro Punch...14
  • 제 4 장 결론...19

참고문헌 (25)

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