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NTIS 바로가기주관연구기관 | 성균관대학교 산학협력단 |
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연구책임자 | 정승부 |
보고서유형 | 연차보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2005-08 |
과제시작연도 | 2004 |
주관부처 | 산업자원부 |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201200001678 |
과제고유번호 | 1410032843 |
사업명 | 지방과학기술혁신사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
전기 전자 정보통신의 기술이 발달함에 따라 보다 작고 다양한 기능을 갖춘 전자 제품의 필요성이 크게 대두되고 있다. 이를 위해서는 복잡하고 다양한 부품을 작고 효율적으로 조립할 수 있는 제작기술이 필요한데, 이를 전자 패키징 기술이라고 한다. 현재까지 전자 패키징 기술은 전자 회로 설계 기술과 비교하여, 등한시 되어 왔으나, 마이크로프로세서 발전에 따라 전자 패키지에서의 신호 지연 현상이 최근 이슈화됨에 따라서, 점차 부각되고 있다. 작고 빠르며, 저전력 전자 패키지의 개발 및 응용이 늘어남에 따라, 기존의 QFP (Quad Fla
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