초록 ▼

1. 최종목표
▶ 576코아 정도의 초고밀도 리본타입 광케이블의 커넥팅을 위한 부품 개념설계 및 특허출원.
▶ 양산 시스템 구축을 위한 연마 및 에폭시 경화 공정 조건 최적화.
▶ 광섬유 보호의 설계기술을 바탕으로한 정밀 금형제작 및 부품제작.
▶ 사업화를 위한 분기기술 및 양산 시스템 개발 및 구축.
▶ 각각의 기술의 최종 결합된 제품완성 및 매출발생.
▶ 576코아 초고밀도 리본타입 광케이블의 커넥팅을 위한 부품설계 및 특허출원.
2. 개발내용 및 결과
▶ 초고밀도 리본타입

1. 최종목표
▶ 576코아 정도의 초고밀도 리본타입 광케이블의 커넥팅을 위한 부품 개념설계 및 특허출원.
▶ 양산 시스템 구축을 위한 연마 및 에폭시 경화 공정 조건 최적화.
▶ 광섬유 보호의 설계기술을 바탕으로한 정밀 금형제작 및 부품제작.
▶ 사업화를 위한 분기기술 및 양산 시스템 개발 및 구축.
▶ 각각의 기술의 최종 결합된 제품완성 및 매출발생.
▶ 576코아 초고밀도 리본타입 광케이블의 커넥팅을 위한 부품설계 및 특허출원.
2. 개발내용 및 결과
▶ 초고밀도 리본타입 광케이블의 커넥팅을 위한 부품 생산을 금형제작 완료 분기구 개념관련 특허출원. (출원번호 10-2011-019728)
▶ 생산공정의 최적화를 통해 년간 165만심 생산라인 구축.
▶ 개발 기술을 적용하여 576코아 초고밀도 케이블 커넥팅 공정 안정화, 성적서 획득 케넥팅 제품의 기본사양인 삽입·반사 손실의 측정과 규격인증
▶ 관련 기술을 이용한 매출발생(1.3억).
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
▶ 해외 광통신망 시스템 및 장비 시장으로의 수출
본 기술개발 과제는 해외 고객의 요구와 필요에 의해 개발을 진행하였기에 제품개발 및 제작과 동시에 개발요청 고객에게 판매가 가능한 제품.
또한 본 기술개발과제 수행 과정에서 광주 광산업단지의 인프라를 활용하여 효율적인 생산을 위한 사업연대를 이룩하고 해외시장 공략에 적극 나서고 있음.
▶ 고용창출 효과.
개발 진입단계시 총 직원이 14명이였으나, 본 과제의 기술개발을 이용한 양산체제를 구축하여 해외 수출에 대응할 수 있도록 약 10명 이상의 인원을 충원하였다. 이같은 고용의 확대로 인하여 2011년 고용우수 기업으로 선정됨.
▶ 파생 관련기술의 적극적 활용성.
본 과제를 진행하는 과정에서 에폭시 경화공정에 따른 연마공정의 최적화를 통해 시간절약과 제조원가를 낮출 수 있어 가격 경쟁력을 갖추는 계기가 됨.
4. 적용분야
▶ 옥내 및 옥외용 광케이블을 이용한 네트워크 시스템.
▶ 분배기 관련 광부품 시장

목차 Contents

• 생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 생산기술사업화 지원사업 최종보고서 초록 ... 3
• 목 차 ... 4
• 제 1 장 서론 ... 6
• 제 1 절 기술개발의 중요성 ... 6
• 제 2 절 광통신의 중요성 ... 6
• 제 3 절 광통신 가입자망의 종류 ... 7
• 1. FTTC ... 7
• 2. FTTH ... 7
• 제 4 절 FTTH의 특징 ... 8
• 제 5 절 광통신 부품시장 상황 ... 8
• 1. 국내시장 ... 8
• 2. 세계시장 ... 8
• 제 6 절 고밀도 다심 광케이블의 필요성과 문제점 ... 9
• 제 7 절 국내·외 다심 광케이블 관련기술 현황 ... 10
• 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 11
• 제 1 절 연구개발의 최종목표 ... 11
• 제 2 절 세부 개발내용 및 방법 ... 12
• 1. 광케이블 분기구 설계 및 제작 ... 13
• 가. 광케이블 분기구 설계 및 제작 ... 13
• 나. 리본케이블 용 분기구 제작 ... 15
• 1) 분기구 제작의 촛점 ... 15
• 2) 리본 케이블 보호를 위한 3차 분기구 제작 ... 15
• 2. 경화조건에 따른 연마공정 최적화 ... 19
• 가. 경화 표준공정 ... 19
• 나. 광섬유 연마 공정 개발 ... 19
• 3. 양산 시스템 개발 및 구축 ... 25
• 가. 양산시스템 라인구축 ... 25
• 1) 양산라인의 주요 공정. ... 25
• 나. 고밀도 다심 커넥팅 연마를 위한 지그개발. ... 25
• 다. 양산을 위한 이송시스템 개발 ... 27
• 제 3 장 결과 ... 31
• 제 1 절 기술개발의 정량적 목표 및 달성 여부 ... 31
• 제 2 절 계획대비 달성도 결과분석 ... 31
• 1. 초고밀도 광케이블 용 분기구를 이용한 리본다심 커넥팅 (574코아) ... 31
• 가. 리본파이버 보호 ... 32
• 나. 분기작업 중 단선의 위험성을 최소화하는 구조 ... 32
• 2. 광섬유 보호의 설계기술을 바탕으로한 정밀 금형제작 및 부품제작(치수정밀도 검사) ... 34
• 3. 손실(삽입, 반사) 측정 ... 38
• 가. 손실 측정을 위한 준비작업 ... 38
• 나. 삽입손실 측정 ... 38
• 다. 반사손실 측정 ... 38
• 4. 온도 변화에 따른 손실(삽입, 반사) 측정 ... 43
• 가. 손실 측정을 위한 준비작업 ... 43
• 나. 온도 변화 ... 43
• 다. 삽입손실 측정 ... 43
• 라. 반사손실 측정 ... 43
• 5. 분기구 관련 특허 ... 45
• 6. 각각의 기술의 최종 결합된 제품완성 및 매출 발생 ... 47
• 제 3 절 기술개발 완료 후 예상되는 파급효과 및 활용방안 ... 47
• 끝페이지 ... 50