초록 ▼

3. 연구내용
● Susceptor/ESC 소재 기술 개발
- 반도체용 중온용 금속소재 합금설계 및 제조 → 신금속소재 열팽창계수 12ppm/℃ 이하 (작동온도: 450 ~ 600 ℃)
- 내플라즈마반응성 높은 신 코팅 소재 개발 Al2O3 대비 1.2배 이상
- 방사율이 기존 세라믹 서셉터 소재에 대응할 수 있는 금속 모재 개발
● 고내식 내플라즈마 표면 제어 및 코팅 기술 개발
- breakdown voltage가 상온 10 V/μm, 고온 (500 ℃) 1.5 V/μm 이상이고,
- 코팅층

3. 연구내용
● Susceptor/ESC 소재 기술 개발
- 반도체용 중온용 금속소재 합금설계 및 제조 → 신금속소재 열팽창계수 12ppm/℃ 이하 (작동온도: 450 ~ 600 ℃)
- 내플라즈마반응성 높은 신 코팅 소재 개발 Al2O3 대비 1.2배 이상
- 방사율이 기존 세라믹 서셉터 소재에 대응할 수 있는 금속 모재 개발
● 고내식 내플라즈마 표면 제어 및 코팅 기술 개발
- breakdown voltage가 상온 10 V/μm, 고온 (500 ℃) 1.5 V/μm 이상이고,
- 코팅층 두께 균일도가 +- 12 % 이하, 코팅층 열전도도가 7 W/mK 이상이며,
- 상대밀도 80 % 이상 (500x500 mm²)인 대면적 무결점 코팅 공정 기술 개발
● Susceptor 정형화 주단조 공정 기술
- 기공·개재물 등 주단조결함이 7% 이하이고, 제2상 입자크기 표준편차 80μm 이하이며,
● 불순물 농도 1% 이하이고 성형성 또한 400℃에서 연신율 12% 이상으로 개선된 서셉터 정형화를 위한 저열팽창 알루미늄 합금 주단조 공정기술개발
● Susceptor용 소재 정밀 접합 기술
- Al 6061합금 브레이징 접합기술 및 AlN 접합을 위한 활성필러메탈 제조 기술
- 금속간 접합강도가 모재강도 대비 30% 이상, 이종소재(금속-세라믹)간 접합강도가 50 MPa 이상 (AlN 기준)인 서셉터용 저열팽창 소재(Al-Si 및 Al 기지 복합재료(Al-SiC, Al-CF)) 정밀 접합 공정기술 개발
- 다축 압력 진공 확산 접합장치 설계 및 제조 기술

목차 Contents

• 연차실적·계획서 제출서 ... 1
• 협동연구사업 연차실적․계획서 ... 2
• 연구개발과제 요약서 ... 3
• 목차 ... 5
• I. 당해 연도 실적 ... 6
• 1. 연구개발 목표 및 평가 착안점 ... 6
• 2. 연구범위 및 연구수행 방법 ... 9
• 3. 연구수행 내용 및 결과 ... 12
• 4. 연구개발 목표의 달성도 및 자체평가 ... 108
• 5. 개방형 공동연구 추진실적 ... 111
• 6. 연구성과 ... 112
• 7. 5천만원 이상 기자재 구매현황 ... 114
• 8. 사업비 집행실적 ... 115
• 9. 연구수행에 따른 문제점 및 개선방향 ... 117
• 10. 중요 연구변경 사항 ... 117
• 11. 기타 건의사항 ... 117
• II. 2차년도 계획 ... 119
• 1. 국내외 관련분야의 환경변화 ... 119
• 2. 연구개발 목표 및 내용 ... 121
• 3. 개방형 공동연구 추진전략 ... 128
• 4. 연구개발 추진계획 ... 129
• 5. 참여연구원 현황 ... 131
• 6. 중요 연구변경 사항 ... 132
• 7. 사업비 소요명세서 ... 133