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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
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연구책임자 | 이희철 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-11 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201400008501 |
과제고유번호 | 1345170299 |
사업명 | 기본연구지원사업(유형I) |
DB 구축일자 | 2014-05-31 |
기존 비냉각 적외선 센서(볼로미터)의 진공 패키징이 가진 고가격, 저생산성, 대형 프레임의 문제를 해결하기 위해, 본 연구에서는 반도체 제작 기술을 이용해 웨이퍼레벨에서 구현할 수 있는 진공 패키징 기술의 개발을 목표로 하였다. 기존의 진공 패키징 방식이 제작된 die를 개별적으로 패키징하는 방식인데 비해, 본 연구에서 개발한 방법은 적외선 센서 제작은 물론 진공 패키징까지 웨이퍼레벨에서 구현하는 병렬 방식으로 콤팩트한 프레임 사이즈와 고생산성의 실현이 가능하여 기존의 문제점들을 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 기대된다.
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