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EMI shielding 필름용 Metal Ink 바인더,첨가제 및 열경화접착제 공정개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한양대학교 산학협력단
HanYang University
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2014-11
과제시작연도 2013
주관부처 중소기업청
Small and Medium Business Administration
등록번호 TRKO201500005910
과제고유번호 1425083554
사업명 도약기술개발사업
DB 구축일자 2015-06-06

초록 ▼

2. 개발내용 및 결과
◦ 선진 제품 입수 및 접근방향 수립
◦ 선진 업체 생산 제품 분석 : 열적성질 및 관능기 분석 및 예측
◦ Cu/Ag분말 확보 및 선별 : 입자 모양 및 전도성
◦ Cu/Ag 분말 입자 분산 연구
◦ 열경화성 접착제의 경화 가공성 연구
◦ 양면합지/필름제작 기술을 이용한 다층 접착필름의 제작 및 이형성 연구(고단차 대응형 필름 연구)
◦ 이형필름용 잉크 첨가제 기술 개발 연구
◦ EMI Sheet 물성 테스트
- 접촉저항 : 선진 제품 대비 1.9배의 물성

목차 Contents

  • 개발결과의견서 ... 1
  • 최종보고 요약서 ... 3
  • 목차 ... 5
  • 제 1 장 서론 (기술개발의 취지 및 필요성) ... 6
  • 제 1 절 필요성 ... 6
  • 제 2 절 기술적 배경 ... 6
  • 제 3 절 국내 현황 ... 7
  • 제 2 장 과제개발 내용 및 방법 ... 8
  • 제 1 절 선진 제품 입수 및 접근방향 수립 ... 8
  • 제 2 절 선진 업체 생산 제품 분석 ... 8
  • 제 3 절 Cu/Ag분말 확보 및 선별 ... 10
  • 제 4 절 Cu/Ag 분말 입자 분산 연구 ... 11
  • 제 5 절 열경화성 접착제의 경화성 연구 ... 12
  • 제 6 절 고단차 대응형 필름 연구 ... 12
  • 제 7 절 이형필름용 잉크 첨가제 기술 개발 연구 ... 14
  • 제 8 절 EMI sheilding test ... 15
  • 제 3 장 사업성과 ... 19
  • 제 1 절 기술적 성과 ... 19
  • 제 2 절 경제적 성과 ... 19
  • 제 3 절 기타 성과 ... 19
  • 제 4 절 향후 5년간 기술개발결과 활용계획 ... 20
  • 제 4 장 결론 ... 20
  • 끝페이지 ... 21

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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