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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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연구책임자 | 노지환 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-12 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 미래창조과학부 KA |
사업 관리 기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
등록번호 | TRKO201600001682 |
과제고유번호 | 1711034591 |
DB 구축일자 | 2016-05-14 |
키워드 | 적외선 레이저,이등방성 필름 접착,광흡수체,전도성 볼,패키징IR laser,ACF bonding,Photonic absorber,Conductive ball,Packaging |
ㅇ 디스플레이나 반도체 등의 전자소자 패키징이 필수적인 분야에 있어, PCB회로와 기타 구동소자와의 연결회로접합은 핵심기술 중 하나라고 할 수 있다. 이러한 연결회로접합에 있어서, 최근 그 연결회로가 고집적화될 뿐만 아니라 유연해짐에 따라서 기존의 핫바(Hot Bar)와 ACF(Anisotropic Conductive Film)기반의 접합공정은 회로의 접합오류 및 기판의 열손상이 큰 문제로 지적되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 연구에서는 레이저를 이용한 회로접합 공정을 개발한다.
ㅇ 이를 위하여 1차년도에는 AC
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