초록 ▼

연구개발 목표
❍ 세라믹 피드스루 상용 시제품 개발
❍ 실리콘렌즈 상용 시제품 개발
❍ CWDM MUX/DeMUX 상용 시제품 개발
❍ TOSA, ROSA 패키지 Body 개발
❍ TOSA, ROSA 패키징 기술 개발
❍ 10기가급 APD 상용화 개발
❍ AWG 일체형 렌즈 상용화 개발
❍ MPO 점퍼코드 상용화 개발
❍ LWDM MUX/DeMUX 상용화 개발

연구개발 내용
❍ 세라믹 피드스루 상용 시제품 개발 (한국전자통신연구원)
■ 4채널 Differenti

연구개발 목표
❍ 세라믹 피드스루 상용 시제품 개발
❍ 실리콘렌즈 상용 시제품 개발
❍ CWDM MUX/DeMUX 상용 시제품 개발
❍ TOSA, ROSA 패키지 Body 개발
❍ TOSA, ROSA 패키징 기술 개발
❍ 10기가급 APD 상용화 개발
❍ AWG 일체형 렌즈 상용화 개발
❍ MPO 점퍼코드 상용화 개발
❍ LWDM MUX/DeMUX 상용화 개발

연구개발 내용
❍ 세라믹 피드스루 상용 시제품 개발 (한국전자통신연구원)
■ 4채널 Differential 100Ω 전송라인 설계
■ HTCC 적층형 세라믹 구조 설계
■ 세라믹 피드스루 시제품 제작 및 특성 평가
■ 세라믹 피드스루 신뢰성 평가

❍ 실리콘렌즈 상용 시제품 개발 (전남대학교 산학협력단)
■ 렌즈 구조설계 및 광학 시뮬레이션
■ 공정수율을 고려한 타겟 렌즈구조 설정
■ 실리콘 렌즈공정 개발
■ 실리콘 렌즈 구조분석
■ 무반사 코팅 증착 및 특성분석

❍ CWDM MUX/DeMUX 상용 시제품 개발 (㈜네온포토닉스)
■ 고굴절률 초소형 광도파로 기술개발
■ 고굴절률 초소형 CWDM 칩 설계
■ 고굴절률 초소형 CWDM MUX/DeMUX칩 상용시제품 제작

❍ TOSA, ROSA 패키지 Body 개발 (㈜메탈라이프)
■ 패키지 Body/Seal Ring 부품 개발
■ Lead Frame/WCu Base/Kovar Lid 설계 및 제작
■ Sapphire Window sealing 구조 및 공정 개발
■ Seam sealing 및 Leak Rate 특성 평가

❍ TOSA, ROSA 패키징 기술 개발 (㈜코셋)
■ 고속 RF 전송을 위한 FPCB 설계 및 제작, FPCB bonding 공정 기술 개발
■ Si-Lens 정렬 장치 setup

❍ 10기가급 APD 상용화 개발 (㈜우리로)
■ 10기가급 Avalanche photodiode(APD) 구조 설계
■ 10기가급 APD칩 및 모듈 제작 (공정개발 및 특성측정)

❍ AWG 일체형 렌즈 상용화 개발 (엠피닉스㈜)
■ AWG 일체형 마이크로 렌즈 광학설계
■ AWG 일체형 마이크로 렌즈 금형 설계 및 제작

❍ MPO 점퍼코드 상용화 개발 (포미㈜)
■ MPO 페룰단면 연마지그 개발(PC type)
■ 8채널 MPO 점퍼코드 제작 공정 개발
■ 8채널 MPO 점퍼코드 특성 및 신뢰성 평가

❍ LWDM MUX/DeMUX 상용화 개발 (㈜피피아이)
■ 100기가급 초소형 광모듈용 MUX/DeMUX 칩 설계 기술 개발
■ 100기가급 초소형 광모듈용 MUX/DeMUX 칩 제작/가공 기술 개발

연구개발성과

❍ 특허출원 실적
■ 국제특허 출원 : 1건 (목표: 2건, 50% 달성)
- Optical module (출원완료, `16.07.)
■ 국내특허 출원 : 3건 (목표: 2건, 150% 달성)
- 광 모듈 (출원완료, `16.02.)
- 양면 실리콘렌즈 제작공정 (출원완료, `16.03.)
- 광 모듈 및 그 제조방법 (출원완료, `16.07.)

❍ 논문게재 실적
■ SCI 논문 게재 : 0.4건 (목표: 2건, 20% 달성)
- 게재 완료(0.4건) : Physica Status Solidi A, `16.02.
※게재 예정(2건) : Journal of Optics(기여율 100%), 게재승인(`16.07.)
Korean Journal of Metals and Materials(기여율 100%), 게재승인(`16.08.)
■ 비SCI 논문 게재 : 1.8건 (목표: 2건, 90% 달성)
- 게재완료(1.8건)
. J. Microelectron. Packag. Soc., `15.12. (0.8건)
‘Study on the Passivation of Si surface by incorporation of nitrogen in Al2O3 thin films grown by atomic layer deposition‘ . J. Microelectron. Packag. Soc., `15.12. (1건)
‘Study on the Electrode Design for an Advanced Structure ofVertical LED’

❍ 기술이전 건수 실적
■ 기술이전 : 2건 (목표: 1건, 200% 달성)
- 실리콘 렌즈 설계 및 공정기술 (’16.01. 계약완료)
- 25Gbps급 세라믹 피드스루 기술 (’16.08. 계약완료)

❍ 상용화 실적
■ 매출발생액 : 261.7 백만원 (목표: 100 백만원, 261.7% 달성)

❍ 기술료 실적
■ 기술료 : 58 백만원 (목표: 40 백만원, 145% 달성)
- 계약완료(10 백만원) : 실리콘 렌즈 설계 및 공정기술 (’16.01. 완료)
- 계약완료(48 백만원) : 25Gbps급 세라믹 피드스루 기술(’16.08. 완료)

❍ 시제품 개발 실적 : 7건 (목표: 7건, 100% 달성)
■ 상용 시제품 개발(3건)
- 세라믹 피드스루 / 실리콘렌즈 / CWDM MUX/DeMUX
■ 상용화 개발(4건)
- 10기가급 APD / AWG 일체형렌즈 / MPO 점퍼코드 / LWDM MUX/DeMUX

❍ 기술지원 실적 : 6건 (목표: 5건, 120% 달성)
■ 컨소시엄 내(5건) : ㈜우리로, ㈜피피아이, 엠피닉스㈜, 포미㈜, ㈜네온포토닉스
■ 컨소시엄 외(1건) : ㈜옵티시스

활용계획 및 기대효과
❍ 활용계획
■ 데이터센터 네트워크의 광링크용 100기가 광모듈 시장 대응
■ 상용화 기술 확보 및 기술 파급
■ 상용화 기술지원을 통한 기술성숙도 제고

❍ 기대효과
■ 기술적 측면
- 100기가급 광통신 부품 시장확대 대응
- 상용화 기술 확보 및 기술 파급
- 상용화 기술지원을 통한 중소기업 기술역량 강화

■ 경제적, 산업적 측면
- 국내 광통신부품 산업 육성: 국내 광통신부품 13.6억$ 매출 달성
- 자족형 생태계 구축
- 광수동 및 능동 부품 기술 융합
- 부가가치증대효과: 3,190억원, 비용절감효과 94억원 (’24년 기준)
- 고용창출효과: 5,312명 (’24년 기준)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 정보통신·방송 연구개발 (1연차) 보고서 ... 3
• 제 출 문 ... 5
• 목차 ... 7
• 국문요약문 ... 9
• 기술개발사업 주요 연구 성과 ... 15
• 1. 연구개발 목표 ... 15
• 2. 연구 범위 및 연구 수행 방법 ... 19
• 3. 연구개발 목표의 달성도 및 자체 평가 ... 49
• 4. 연구개발성과(해당되는 성과만 기재) ... 54
• 5. 구매 금액이 3천만원 이상인 연구시설ㆍ장비 구축 현황 ... 58
• 6. 연구개발비 집행 실적 ... 58
• 7. 연구 수행에 따른 문제점 및 개선 방향 ... 59
• 8. 중요 연구 변경 사항 ... 59
• 9. 기타 건의 사항 ... 60
• 붙임 1 자체 보안관리 진단표 ... 61
• 붙임 2 연구실 안전조치 이행표 ... 70
• 끝페이지 ... 78