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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)아트로닉스 |
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연구책임자 | 김진형 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-11 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201600018248 |
과제고유번호 | 1711006505 |
사업명 | 글로벌전문기술개발(정보통신) |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 커먼모드노이즈.정전기.칩스케일패키지. |
□ 최종목표
● 나노소재 및 반도체 MEMS 기술을 접목한 저가형 적층 Electroplating 공정 및 Cavity 형성 기술개발
● 개발 기술을 적용하여 정전기 보호 및 커먼 모드 노이즈를 동시에 제거할 수 있는 복합 부품 설계 개발
● 개발된 부품을 칩스케일 패키지하여 성능 평가 및 시제품화.
□ 개발내용 및 결과
● 기존 세라믹 기판을 PI Film으로 대치하여 PI 기판위에 적층 Electroplating을 통해 미세 Air-Gap 형성 기술 및 Permalloy를 적용한 고성능 적층형
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