초록 ▼

최종목표
표면실장 PCB의 양면 검사를 위한 AOI 장비의 국산화 개발
O 고밀도 실장 검사용 해상도 10㎛ CCD Line Sensor Camera 적용.
O 다단 동축낙사 조명, Telecentric Lens 활용한 평면 정도가 높은 화상 촬상 체계 구축.
O PCB 상하면의 동시 촬상 및 검사 구조.
O Table이 이동되는 Scan 방식. (반복 정도의 안정성, 호환성 등)
O 하드웨어 보드는 기능별 모듈화.
O 영상 처리 S/W, 검사 알고리즘 S/W 개발
O 본 알고리즘을 이용한

최종목표
표면실장 PCB의 양면 검사를 위한 AOI 장비의 국산화 개발
O 고밀도 실장 검사용 해상도 10㎛ CCD Line Sensor Camera 적용.
O 다단 동축낙사 조명, Telecentric Lens 활용한 평면 정도가 높은 화상 촬상 체계 구축.
O PCB 상하면의 동시 촬상 및 검사 구조.
O Table이 이동되는 Scan 방식. (반복 정도의 안정성, 호환성 등)
O 하드웨어 보드는 기능별 모듈화.
O 영상 처리 S/W, 검사 알고리즘 S/W 개발
O 본 알고리즘을 이용한 부품별 라이브러리 구축 (1,500개 이상)

개발내용 및 결과
■ 개발기술, 제품에 대한 기술적인 원리
○ 양면 표면실장 PCB의 검사 구조
분리된 양면검사 방식이 아닌 일체화된 양면검사 방식

○ 라인스캔 방식을 통한 짧은 Tact Time
촬상을 위해 구동정지 및 안정화시간이 필요 없고, 잔류 진동도 없음

○ 저왜곡의 Telecentric 광학계
주광선이 광축에 대하여 평행한 Telecentric 렌즈는 원근감에 의한 왜곡 없음.

○ 다단의 고휘도 LED 조명방식
Half Mirror의 특성 고려, 다양한 불량 유형에 대응위한 Top, Side, Low 조명
■ 연구내용 등 설명

기술개발 배경
■ 개발 배경, 동기
■ 개발 필요성
O 종래의 AOI 검사 환경으로는 SMT 제조 경쟁력 약화
(단면 실장 PCB가 양면 실장 PCB 전환이나 AOI 검사 환경의 어려움)
O 대부분 양면 PCB 생산이나 양면 AOI장비는 국내 상품은 없고 해외 제품은 고가로 투자 어려움( 한두대가 아닌 최소 10대 이상 구입 필요)
O 국내의 많은 SMT 업체도 동일한 어려움이 가중되는 상황에서 국내 SMT 제조 경쟁력 확보가 절실히 요구 됨.
O SMT 양면 검사기 개발 시 새로운 틈새시장의 교두보 확보
(대기업 1차 협력사의 네트워킹 강점 활용)

핵심개발 기술의 의의
O 본 제안 기술은 국내는 상품이 없고 해외는 상품화 된지 1년 정도의 기술이며 양면 검사에는 다양한 방식의 기술적용이 가능(예, Frame 스캔, 라인스캔 등)
- 상면 PCB : 이미지 4종류(TOP, SIDE, LOW, COMB.) 촬상 및 연산이 약 8초
- 하면 PCB : 이미지 4종류(TOP, SIDE, LOW, COMB.) 촬상 및 연산이 약 8초

O 이전 모델의 업그레이드 기술로 볼 수 있으며 S/W부문(영상처리, 검사 알고리즘, 라이브러리 S/W) 개발 어려움이 있음. 본 개발의 국산화율은 70% 예상 됨
(국내 생산 자재가 없거나 국내 생산 자재의 품질 한계성 등으로 수입자재 사용)

O PCB 양면을 인라인에서 동시에 검사함으로서 품질 판정의 객관성 및 신뢰성 제공

적용 분야
O SMT 생산 현장에 즉시 투입 가능한 성능 확보.
O SMT 업체에 저가의 국산화 보급.
O 해외 수출물량 확보 및 SMT 제조 OEM 수출- 사업의 다양화.
° SMT물량의 증대 지원
° 국내외 업체에 장비 사업 등 추진 (현지 업체 제휴, 현지 생산 등)
O TV, 모니터 등 가전 SMT, 휴대폰 SMT, 자동차 전장, 의료 부문 SMT 등

(출처 : 산단R&BD역량강화사업 최종보고서 초록 3p)

목차 Contents

• 표지 ... 1산단R&BD역량강화사업 지원사업 최종보고서 ... 2최종보고서 초록 ... 3기술개발사업 주요 연구성과 ... 10목차 ... 13제 1 장 서론 ... 14 제 1 절 과제의 개요 ... 14 제 2 절 개발의 개요 ... 14 제 3 절 PCB 양면 검사기술의 요약 ... 15제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 17 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 17 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 19제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 74 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 74 1. 연구개발 추진 일정 ... 74 2. 연구개발 추진 실적 ... 75 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 81 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 (당초 기술개발 시작 시점의 조사와 변화된 것 위주 기술) ... 83 제 4 절 고용 창출 효과 ... 83 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 84끝페이지 ... 84