초록 ▼

1. 최종목표
COF (Chip on film) 반도체 검사의 경우 일본 장비에 의존하여 생산하는 것에 대해 장비를 국산화하여 시장 진입의 발판을 마련하며, 차별화된 장비로 고 정밀 컨텍터 스테이지와 비전 시스템을 통해 미세 피치의 CCF를 테스트 할 수 있는 고 정밀, 고속 생산에 대응할 수 있는 테스트 헨들러 장비를 개발하도록 한다.

2. 개발내용 및 결과
본 개발은 미세 Pitch COF Display Driver IC를 테스트 하는 고 정밀 테스트 핸들러를 개발하는 것이므로 그간 외산(일본 TESEC,

1. 최종목표
COF (Chip on film) 반도체 검사의 경우 일본 장비에 의존하여 생산하는 것에 대해 장비를 국산화하여 시장 진입의 발판을 마련하며, 차별화된 장비로 고 정밀 컨텍터 스테이지와 비전 시스템을 통해 미세 피치의 CCF를 테스트 할 수 있는 고 정밀, 고속 생산에 대응할 수 있는 테스트 헨들러 장비를 개발하도록 한다.

2. 개발내용 및 결과
본 개발은 미세 Pitch COF Display Driver IC를 테스트 하는 고 정밀 테스트 핸들러를 개발하는 것이므로 그간 외산(일본 TESEC, ANDO, ADVANTEST 등)에 의존한 부분에 대해 국내에서 일산 장비 개조 외의 개발로 접근함을 목적으로 하며, 그 동안 일본 업체가 주 공급업체인 관계에서 국내 개발로 수출입 구조의 개선을 기대한다. 또한 국내 소비자의 Needs를 파악하여 외산 장비가 갖지 않는 특성 및 편의사항을 부가하여 제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 하였다.
본 개발을 위해서는 COF Reel을 테스트 할 수 있는 핸들러의 개발이 필요하며 개발 완료하였다. COF 또는 TCP 핸들러는 상단의 원형 릴에 감겨진 테이프 부재의 일면에 패턴 및 IC칩을 가지는 COF 테이프를 반송하는 반송수단과, 반송수단에 의해 반송된 COF 테이프상의 상기 IC칩을 흡착하여 차례로 검사하는 검사수단인 Contactor stage 그리고 검사가 수행되고 불량인 자제를 제거하는 펀치, 그리고 반송된 릴을 감는 원형 릴과 반송 할 부제를 원활이 구동할 수 있는 톱니바퀴로 제작된 스프라켓으로 구성이 된다. 반송된 필름은 비전 검사에 의해 공정 전 단계에서 제거된 영역을 검출하는 곳과 Contactor Stage와 필름의 틀어짐을 보정하는 얼라인먼트(Alignment) 비전영역, 그리고 펀치에 의해 제거된 부분을 확인하는 비전부분의 세 가지 영역으로 구분된다.
본 개발에서는 상기에 언급된 영역을 개발하였고 이에 더하여 고 정밀 Stage, 히팅 블록, 256개의 테스트 정보를 수신할 수 있는 인터페이스 보드를 적용하였다. 현재 일본의 장비의 Contact stage 경우 ±5㎛ 정도의 정밀도를 갖고 있는데 이보다 고 정밀의 Stage를 개발하여 ±2~3㎛의 미세 피치를 갖는 COF 의 테스트가 가능하도록 하게 하였다. 또한 생산량을 정량하는 인텍스 타임에 대해서는 현재 인덱스 타임이 700ms 정도에서 650ms 정도로 단축시켰다. 그 결과로 세계 최고 수준의 시간당 5000개의 테스트가 가능하게 한다. (본 평가는 힌국산업기술시험원 [KTL]에 의뢰하여 진행하였다.)

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
외신(일본 TESEC, ANDO, ADVANTHST 등)에 의존한 장비 분야에 대해 국산화를 이룩하고, 최근 디스플레이 산업에 UHD TV, 고 선명 Smart phone에 사용하는 미세 피치 COF 용 고정밀의 COF 핸들러를 개발함으로써 국내 STECO, LUSEM, 국외 Chipmos 등의 판로 확대를 목표로 한다.

4. 적용분야
디스플레이 산업에 사용하는 DDI (Display Drive IC) 용 COF(Chip On Film) 의 테스트 및 테스트 결과 별 분류용으로 적용이 가능하다.
(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 2제출문 ... 3최종보고서 초록 ... 4목차 ... 5제 1 장 서론 ... 6 제 1 절 개발기술의 개요 ... 6 제 2 절 시장의 현황 ... 8 1. 시스템 반도체 ... 8 2. 디스플레이 시장의 변화 ... 9 3. 국내외 COF test 관련 기술 현황 ... 10제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 12 제 1 절 고정밀 COF 핸들러 개발 개요 ... 12 제 2 절 각 부분 별 개발 방법 ... 14 1. 고 강성 이중 프레임 구조적용 ... 14 2. 고 정밀 x, y축 Linear motor 적용 Contactor stage ... 15 3. Handler control - Embedded system ... 17 4. Vision system (Inspection, Alignment) ... 18 5. Hot system 구성 ... 20제 3 장 결과 ... 22 제 1 절 판정 기준 ... 22 제 2 절 평가 내용 ... 23 1. 인텍스 타임 측정 ... 23 2. 반복 정밀도 측정 ... 23 3. 생산량 측정 ... 24 4. 온도 정밀도 측정 ... 25 제 3 절 평가 결과 ... 26 제 4 절 결 론 ... 45 1. 인덱스 타임, 단위 시간당 생산량 ... 45 2. 정밀도 향상 ... 45 3. 결과 값 수신 ... 46끝페이지 ... 46