초록 ▼

□ 개발목표
- 계획 :
전자 및 반도체 기술의 발달로 제품의 소형화, 고성능화가 비약적으로 진행되어 고분자물질에 팽창 그라파이트를 분산 제조하여 전류가 흐르고 탄성이 강하며 고온에도 녹지 않는 금속접촉단자 대체용 전도성 복합체를 개발하고 부가적으로 고 열전도도 열전도 패드의 필요성이 대두함에 따라 다양한 시장요구에 발 빠르게 대응 하고자 함.
◦ 탄성고무와 금속복합체 개발
· 고유저항 : 0.1Ω.m 이하, 접촉저항 : 100mΩ 이하, 열전도도 : 3W/mK 이상
◦ 내열성이 높은 고무소재개발

□ 개발목표
- 계획 :
전자 및 반도체 기술의 발달로 제품의 소형화, 고성능화가 비약적으로 진행되어 고분자물질에 팽창 그라파이트를 분산 제조하여 전류가 흐르고 탄성이 강하며 고온에도 녹지 않는 금속접촉단자 대체용 전도성 복합체를 개발하고 부가적으로 고 열전도도 열전도 패드의 필요성이 대두함에 따라 다양한 시장요구에 발 빠르게 대응 하고자 함.
◦ 탄성고무와 금속복합체 개발
· 고유저항 : 0.1Ω.m 이하, 접촉저항 : 100mΩ 이하, 열전도도 : 3W/mK 이상
◦ 내열성이 높은 고무소재개발
· 내열온도 200˚C 이상
◦ 소형휴대기기의 초소형화에 따른 성형성이 우수한 탄성복합체 개발
· 치수정밀도 ±5% 이내
- 실적 :
◦ 초음파/Basket mill 분산안 정성 기술 확립
· 크기 10㎛, 두께 80nm
· 생산성 향산기술 확립
◦ Coupling Agent로 물성 향상 기수 확립(20%향상)
◦ HTV, RTV Silicone/Graphiet/Ni 복합체 제조기술 확립Ω⋅cm
· 체적저항 : 0.0231 Ω⋅cm
· 표면저항 : 0.0361 Ω/sq
· 열전도도 : 3.2W/mk
◦ 용매에 따른 계면활성제 선정과 분산 방법 확립
· 친환경적 수용액 분산으로 기술확립
◦ 개발제품
· 대전방지성 섬유 코팅제
· 면상발열 코팅제
· 방열 실리콘 패드,
· 방열 구리스

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 고유저항(체적저항) Ω.m(Ω⋅m)
- 계획 : 0.1↓
- 실적 : 0.0231
2. 접촉저항(표면저항) mΩ(Ω/sq)
- 계획 : 100↓
- 실적 : 0.0361
3. 내열온도(℃)
- 계획 : 200↑
- 실적 : 200↑
4. 치수안정성(%)
- 계획 : ±5↓
- 실적 : ±3
5. 경도(Shore A)
- 계획 : 80↓
- 실적 : 65
6. 열전도도(W/mk)
- 계획 : 3↑
- 실적 : 3.2
7. 인장강도(PSI)
- 계획 : 240↑
- 실적 : 302
8. 신율(%)
- 계획 : 120↑
- 실적 : 219

□ 기대효과
◦ 복합 탄소 소재 제조기술
- 팽창 그라파이트의 나노 분말 제조기술을 적용함으로서 다양한 탄소소재들이 가지고 있는 독특한 특성을 복합적으로 이용할 수 있는 기술이 확보됨
- 전도성과 차단성, 전도성과 강성 및 강도 등이 복합적으로 이용되는 새로운 소재 개발
- 고열전도성 고분자 재료의 적용가능성과 하이브리드차나 연료전지차와 같이 모터의 방열성이 문제가 되는 자동차 분야에도 고열전도성 고분자 재료에의 기대가 높아질 것임.

□ 적용분야
◦ 커넥터용 재료
- 은 분말을 이용한 전도성 실리콘 재료가 그 사이의 저항치를 가진 커넥터로서 사용되고 있음. 표면 처리된 팽창 그라파이트 실리콘 복합소재로 대체적용함.
◦ 전자파 쉴드용(Shield) 재료
- 전도성 필러로서 카본을 사용한 것, 은계 분말을 첨가한 것이 이용되고 있음. 표면 처리된 팽창 그라파이트 실리콘 복합소재로 대체적용 함.
◦ 방열용 재료
- 반도체소자와 기판 또는 방열판과의 접착에 은 필러 또는 알루미나 필러를 배합한 전도성 접착제 또는 방열성 접착제가 그 높은 열전도성과 땜납 뱀프에 걸리는 응력을 완화하는 목적으로부터, 특히 실리콘재료가 사용되고 있음. 표면 처리된 팽창 그라파이트 실리콘 복합소재로 대체적용 함.

(출처 : 요약서 3p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 요 약 서 (초 록) ... 3
• 목차 ... 5
• 제 1 장 개발기술의 개요 ... 6
• 제 1 절 개발의 필요성 ... 6
• 제 2 절 관련기술 현황 ... 9
• 1. 국내 관련기술 현황 ... 9
• 2. 국외 관련기술 현황 ... 10
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 12
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 12
• 제 2 절 연차별 연구내용 ... 13
• 1. 1차년도 개발내용 ... 13
• 2. 2차년도 개발내용 ... 14
• 3. 기술개발 목표치 ... 15
• 제 3 절 세부 개발내용 및 방법 ... 16
• 1. 팽창 그라파이트 분석 ... 16
• 2. 물리적/화학적 처리방법을 이용한 Graphite 분산기술 연구 ... 28
• 3. 팽창 그라파이트/고분자 복합체 제조연구 ... 50
• 제 3 장 성과요약 및 기대효과 ... 113
• 제 1 절 핵심 개발성과 및 독창적 핵심기술 ... 113
• 제 2 절 개발기술을 적용한 제품화 ... 115
• 1. 방열 패드 제품 ... 115
• 2. 방열 구리스 제품 ... 117
• 3. 대전방지 섬유원단 코팅제 ... 118
• 4. 면상발열 코팅제 ... 120
• 제 3 절 양산·마케팅 전략 계획 ... 122
• 끝페이지 ... 124