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반도체 공정 배가스(PFCs, SF6, NF3) 저감을 위한 촉매시스템 후처리 기술개발

Development of post-treatment technology of catalyst system for reduction of semiconductor process exhaust gas

보고서 정보
주관연구기관 명성씨엠아이
연구책임자 김현호
참여연구자 김병수 , 노학재 , 박상용 , 안주형 , 장순용 , 박상준 , 주홍권 , 문정미 , 최규홍 , 이원영
보고서유형연차보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2017-12
과제시작연도 2017
주관부처 환경부
Ministry of Environment
등록번호 TRKO201800022605
과제고유번호 1485014844
사업명 글로벌탑환경기술개발사업
DB 구축일자 2018-06-16
DOI https://doi.org/10.23000/TRKO201800022605

초록

2. 연구개발 목표 및 달성도

○ 최종목표
반도체 공정에서 발생하는 배가스(PFCs, SF6, NF3)저감을 위한 촉매시스템 및 열 에너지 회수와 2차 부산물을 효과적으로 처리하기 위한 최적 후처리 기술개발(최종 30CMM급) 및 통합 SYSTEM 기술 확보

▸ 기술 적용처 : 반도체 공정 내부 1차 배가스 처리 후단 라인업
▸ 배가스 목표 저감율
- HF/HCl : 처리효율 98% 이상 처리
- 열 회수율 85% 이상 / 에너지 원단위 절감 30

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 목차 ... 2
  • 1. 과제개요 ... 3
  • 2. 연구개발 목표 및 달성도 ... 4
  • 3. 중요 연구변경 사항 ... 6
  • 4. 연구개발 수행내용 및 결과 ... 8
  • 1) 연구개발의 동향 및 필요성 ... 8
  • 2) 국내 기술 수준 및 시장 현황 ... 11
  • 3) 국외 기술 수준 및 시장 현황 ... 15
  • 4) 유동해석(CFD)을 통한 Filter 적용 SCR 설계 자료 확보 ... 19
  • 5) 결론 ... 41
  • 6) 후처리 시스템 1CMM급 설계 및 제작 ... 42
  • 5. 구매금액이 3천만원 이상인 연구시설·장비 구축현황 ... 44
  • 6. 연구개발비 집행실적 ... 44
  • 7. 성과활용보고서 ... 46
  • 8. 성과목표 달성도 ... 57
  • 9. 연구수행에 따른 문제점 및 개선방향 ... 58
  • 10. 기타 건의사항 ... 58
  • 끝페이지 ... 58

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참고문헌 (25)

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