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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)동아일렉콤 |
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연구책임자 | 김종혁 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-04 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201800039313 |
과제고유번호 | 1711056596 |
사업명 | 방송통신산업기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-09-15 |
키워드 | 무선전력전송.고전력밀도.전원장치.LTCC 임베디드PCB.고주파 스위칭.Wireless power transfer.high power density.power supply.LTCC embedded PCB.high frequency switching. |
무선전력전송 기술, [MHz] 이상의 고주파 스위칭 기술, LTCC를 이용한 소자 패키징 기술, 전자파 차폐기술의 융합을 통한 300[W/in3]이상의 초고밀도 PSiP(Power Supply in Package) 기술 개발 및 상용화
(출처 : 요약서 3p)
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