[보고서]차세대 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술개발

이우성

보고서 정보

주관연구기관

전자부품연구원
Korean Electronics Technology Institute

연구책임자

이우성

보고서유형

최종보고서

발행국가

대한민국

언어

한국어

발행년월

2016-04

과제시작연도

2015

주관부처

산업통상자원부
Ministry of Trade, Industry and Energy

등록번호

TRKO201800039451

과제고유번호

1415140368

사업명

산업소재핵심기술개발

DB 구축일자

2018-11-03

키워드

방열시트.사출소재.다이부착필름.열확산필름.점착제.

표 방열 패키지 및 관련 고방열 복합소재의 개념도.
표 상반적 기능의 해소 개념.
표 종래 기술과의 차별성.
표 고방열 융복합 소재 개발을 위한 핵심 요소기술.
표 차세대 고방열 융복합 소재의 용도.
표 차세대 고방열 융복합 소재의 적용 산업 분야.
표 개발 대상 소재 기술의 구성도.
표 본 기술개발의 정량적 목표 항목
표 다양한 형상의 고방열성 필러.
표 고방열성 액정성 에폭시 수지의 예시.
표 필드 인가 장치 개념도 및 필러 배향 개념.
표 사출기술을 이용한 방열 복합소재 성형.
표 그래핀 합성 및 필름 형성 최적화.
표 음전하를 가진 rGO 합성 예시.
표 Layer-by-Layer (LbL) 조립 기술 개념도.
표 면방향 방열성능 평가 시스템 개략도.
표 레이저 플래쉬법에 의한 두께방향 열전도도 측정.
표 절연필러의 형상 제어.
표 필드 인가를 통한 절연필러 배향 기술.
표 Packing density 극대화 개념도.
표 그래핀 다층 전사 및 유무기계 하이브리드 구조.
표 Tape casting을 이용한 고방열 필름 제조 개념.
표 고방열 필러 수직 배향 구조 개념.
표 탄소소재 복합필름 적층 및 표면처리 기술 (scale-up).
표 고열전도성 무기필러(SiC)의 표면 산화를 통한 절연성 확보의 예.
표 SHS법에서 카본에 의한 잔존 산소량 최소화.
표 자장 배향된 컴포지트 시트 제조를 위한 지그 모형도 및 개념도.
표 MCCL 제작 공정 개략도.
표 다양한 구조의 나노 BN.
표 박막형 탄소소재의 열전도율 측정기술 안정화 기술.
표 절연성 세라믹 필러의 사출유동성 극대화를 위한 조합.
표 비표면적 극대화 및 접합력 향상을 위한 표면 구조 설계 및 제조.
표 개발 소재 특성검증을 위한 LED 패키지 구조 설계.
표 탄소소재 기반 복합 방열시트 대면적/고속 제조 개념도
표 AlN의 기본물성
표 AlN 분말의 대표적인 성상 및 결정구조
표 AlN 합성방법 비교
표 직접질화법에 의한 AlN 합성 조건
표 직접질화법에 의해 합성한 AlN의 XRD 패턴
표 직접질화법에 의해 합성한 AlN의 미세구조 SEM 사진
표 (a) AlN 쉬트 측면사진, (b) 측면의 결정 미세구조, (c) AlN 쉬트의 표면사진 , 그리고 (d) (c)의 확대사진
표 (a) AlN 쉬트를 적층한 후 직접질화법으로 합성한 샘플, (b) AlN 쉬트를 적층한 후 (수직방향) UPR을 침투시켜 복합화한 샘플, (c) AlN쉬트를 수평방향으로 배열한 샘플.
표 AlN 쉬트/UPR복합체의 미세구조 사진
표 AlN sheet/UPR 복합체의 수직 수평방향의 물성치
표 Cabothermal reduction법에 의한 AlN 합성장치 모식도
표 (a) Al2O3 flake 분말로부터 합성한 AlN 분말의 XRD 패턴과 (b)분말의 SEM 형상 사진.
표 온도에 따른 반응생성물의 XRD 패턴 (좌)과 반응률.
표 온도에 따른 AlN입자의 형상변화
표 반응온도에 따른 생성물의 aspect ratio 변화.
표 반응온도 1700oC에서 질소의 플로우 양 변화에 따른 반응물의 XRD 패턴.
표 반응온도 1700oC에서 질소의 플로우 양 변화에 따른 AlN입자 형상.
표 질소가스 플로우 양에 따른 생성물의 Aspect ratio 변화.
표 플럭스의 양 (2,6,10 %)에 따른 생성물의 XRD 패턴.
표 플럭스 양을 변화시켰을 때 생성물의 미세구조.
표 온도에 따른 판상의 Al2O3의 Carbothermal reduction
표 서로 다른 전구체 배합비에서 합성된 AlN의 온도에 따른 XRD 분석 및 상대적 변환 비율
표 서로 다른 전구체 배합비에 따라 합성된 AlN의 온도에 따른 형상 변화 관찰
표 전구체 배합비 변화에 따라 합성된 AlN의 상 변화 (1700℃ 열처리).
표 Flake AlN/Al2O3 헤테로 구조체 (aspect ratio:19.7±4.28).
표 온도에 따른 AlN 결정 XRD 피크 패턴 (왼쪽)과 C/Al2O3에 따른 AlN 결정 XRD 피크
표 다른 C/Al2O3 (R ratio)에서 합성온데에 따른 AlN으로의 전환률.
표 1500oC에서 합성시간에 따른 XRD 결정피크 패턴
표 1500oC 합성시간에 따른 AlN의 형상 FE-SEM 이미지.
표 (a) 판상 AlN의 SEM 이미지, (b) FIB 단면이미지, (c) TEM 단면이미지, (d) EDX 그리고 (e) 고해상도 및 전자빔회절 패턴.
표 (a) Electrospinning법에 의한 제조한 AlN 프리커서 사진, (b)AlN 프리커서 섬유의 SEM 사진, (c) carbothermal reduction에 의해 합성한 AlN 섬유상 SEM 사진, 그리고 (d) AlN 섬유의 TEM 사진.
표 (a) Al 휘스커로부터 직접질화법에 의해 합성한 AlN 파이버 SEM 사진 및 (b) (a)의 확대사진.
표 AlN 화이버의 XRD 패턴
표 구형 Al2O3와 촉매 사용에 따른 AlN 형상 제어
표 구형 Al2O3와 20wt% CoSO4를 첨가하여 합성한 AlN의 합성온도에 따른 XRD 및 SEM 분석
표 촉매를 사용한 경우, 선형 AlN 합성분말의 온도에 따른 XRD 결정 패턴 (왼쪽)과 촉매의 유무에 따른 합성온도에 따른 AlN 전환률 (오른쪽)
표 합성온도에 따른 선형 AlN의 형성 FE-SEM 이미지 및 온도에 따른 aspect ratio
표 1500oC 합성시간에 따른 FE-SEM 이미지 및 aspect ratio
표 AlN 체적에 따른 선형 AlN(AlN whiskers)와 구형 AlN의 복합소재의 열전도율 변화 그래프
표 분급한 소결알루미나의 flame pyrolysis에 의한 구상화율 및 미세구조 사진
표 구상알루미나(XRD　왼쪽　위, SEM 사진 왼쪽 아래)를 이용하여 합성한 AlN의 XRD 패턴 (오른쪽 위)과 형상 (오른쪽 아래).
표 구형 Al2O3의 Carbothermal reduction법에 의한 AlN 합성
표 저가 AlN 파일롯 합성 분말의 FE-SEM 이미지 (왼쪽)와 입자분포도 (오른쪽)
표 저가 AlN 파일롯 합성 분말의 XRD 결정 패턴
표 상용 AlN 적용 복합 기판과 KICET AlN 적용 복합 기판의 열전도 특성 비교
표 45 미크론 크기의 알루미나 (Al2O3) 분말의 입자크기분포도(왼쪽)와 그로부터 합성한 AlN 입자의 입자크기 분포도 (오른쪽)
표 AlN 미세입자를 스프레이드라잉법에 의하여 50-100 um크기의 AlN 그래뉼화 및 소결공정 개략도
표 표면처리하지 않은 AlN 미세입자와 표면처리한 AlN 입자의 수분에 대한 안정도 (pH), FT-IR, 그리고 XRD 패턴 및 제타포텐셜 분석결과.
표 소결조제를 첨가하지 않은 경우와 5% Y2O3를 소결조제로 첨가한 경우, 그리고 3% Y2O3와 2%의 CaF2를 첨가한 경우 스프레이 드라이로 그래뉼화한 입자의 FE-SEM 사진.
표 그래뉼화된 입자를 1750oC와 1800oC에서 소결하여 제조된 AlN 구상 조대분말의 소결조제의 유무에 따른 FE-SEM 사진 및 비표면적 비교 결과.
표 소결조제의 유무 및 종류에 따른 스프레이드라이 후 1750oC와 1800oC에서 소결한 분말의 XRD 패턴 (Tokuyama 분말과 비교).
표 소결조제에 따른 스프레이드라이 후 1800oC에서 소결한 입자와 Tokuyama입자의 입자크기 분포도
표 50vol% 충진한 AlN 그래뉼입자/에폭시 복합체의 열전도 특성비교.
표 urea를 이용한 alumina 합성
표 AACH의 TGA/DSC 분석 curve
표 조건 변화에 따른 AACH와 alumina의 형상 변화
표 합성된 AACH의 시간대별 SEM image
표 첨가한 PEG의 분자량별 알루미나 rod의 길이변화
표 Yoldas법을 기초한 sol-gel 법
표 XRD 결과
표 전기방사 장치 및 세부장비 내용.
표 alumina nano fiber 및 SEM분석 결과.
표 Rod 형태의 α-alumina SEM분석 결과
표 열처리온도에 따른 XRD 결과
표 열처리온도에 따른 IR spectra 결과
표 알루미나 나노튜브 제조 공정 모식도.
표 전압에 따른 알루미나 나노튜브 길이 변화.
표 양극산화에 의해 제조된 알루미나 나노튜브 분말의 모습.
표 Ferrite Gel 제조 및 열처리 공정과 SEM, VSM 분석 결과
표 순수한 Ba(Co)-ferrite의 TGA, DSC, EDS 분석
표 Ba(Co)-ferrite 코팅 BN의 자석을 이용한 자화 여부 확인.
표 제조된 BN+Ba(Co)-ferrite의 열처리 전후 SEM 이미지
표 Ba(Co)-ferrite 코팅된 BN의 EDS분석 및 코팅 전후의 XRD분석.
표 Ba(Co)-ferrite 코팅된 BN의 열처리 전후 VSM 분석 결과.
표 분자량 1,300,000의 PVP를 적용하여 ferrite 코팅한 BN 분말.
표 500℃에서 사전 열처리된 BN 표면상에 ferrite를 코팅한 분말.
표 BN 분말의 분산 정도에 따른 ferrite 코팅 량 증가.
표 BUCHI B-191 Spray dryer 장비 (전자부품연구원 보유).
표 BN의 구상화를 위한 Experimental process.
표 구형 BN 제조에 사용된 100nm 사이즈의 BN powder SEM 사진 및 사양.
표 각 변수별 조건별로 Spray drying 하여 제조된 구형 BN 그래뉼.
표 500℃에서 열처리된 구형 BN 및 STA curve, 열처리 전후 FT-IR curve.
표 900℃에서 열처리로 인하여 구형이 사라진 BN.
표 구형 BN 제조에 사용된 0.5~1㎛ 사이즈의 BN flake
표 PVA의 첨가량에 따라 제조된 구형 BN 그래뉼.
표 Ar 가스 분위기에서 열처리된 구형 BN.
표 BN 분말 접착용 유리분말 조성
표 분쇄된 유리 분말의 미세구조.
표 제조된 Glass 의 DSC 측정결과.
표 BN 스프레이 드라잉 공정의 모식도.
표 스프레이 드라이어로 제조된 응집 BN 분말.
표 1wt% Glass 분말이 함유된 열처리온도에 따른 응집 분말의 형상
표 Mechanical Stirrer 교반 후 BN 입자의 형상
표 제조된 BN 분말과 상용 h-BN 분말을 활용한 각 절연시트의 XRD 결과.
표 Glass가 첨가된 응집 BN과 h-BN을 활용한 AlN/BN 복합체의 특성 비교
표 h-BN/AlN 복합체(a)와 Glass 응집 BN/AlN 복합체(b)의 단면 SEM 사진.
표 열전도 패스 형성을 통한 고방열성 시트 소재 개발 전략
표 필러-수지 컴포지트 소재의 열전도 모델
표 Bruggeman 식에 따른 복합체의 열전도도 시뮬레이션 결과 비교
표 Twin mesogenic thermosetting polymer 개념도.
표 Terephthalylidene-type 열경화성 액정 수지의 화학구조.
표 재설계한 열경화성 액정 수지의 화학구조.
표 Bismaleimide-type 열경화성 액정 수지의 1H-NMR 스펙트럼
표 Bismaleimide-type 열경화성 액정 수지의 편광현미경 사진.
표 Bismaleimide-type 열경화성 액정 수지의 DSC 열분석.
표 경화된 bismaleimide-type 액정 수지로부터 제조된 sheet 의 편광현미경 사진.
표 Allyl-type 액정 수지의 1H-NMR 스펙트럼
표 Allyl-type 액정 수지의 열분석.
표 Allyl-type 액정 수지의 편광현미경 사진.
표 신규 액정 에폭시 수지의 구조도(1).
표 KLCE5 에폭시 수지의 합성 Scheme.
표 KLCE5 수지의 경화 후 열전도도 분석 결과
표 신규 합성된 KLCE5 에폭시의 편광현미경 분석
표 신규 액정 에폭시 수지의 구조도(2).
표 KLCE6 에폭시 수지의 합성 Scheme.
표 신규 합성된 KLCE6 에폭시의 수지 자체의 액정성 분석,
표 KLCE5 수지의 NMR 분석 결과
표 KLCE5 수지의 경화 후 열전도도 분석 결과
표 신규 합성된 KLCE6 에폭시의 경화 후 편광현미경 분석
표 설계한 terephthalylidene-type 열경화성 액정 수지(KLCPh2)의 화학구조.
표 Hydroxyl-terminated mesogenic compound (KLCPh2)의 1H-NMR 스펙트럼.
표 Hydroxyl-terminated mesogenic compound (KLCPh2)의 DSC 분석 결과.
표 설계한 KLCPh2 액정 수지를 이용한 prepolymer 제조 개념.
표 YX4000과 hydroxyl-terminated mesogenic compound 혼합물의 열분석
표 Biphenyl epoxy 기반 프리폴리머 제조 개념도.
표 Prepolymer 합성 장치 사진
표 Prepolymer 합성 시간에 따른 DSC 그래프
표 YDME10 수지의 열전도도 평가 결과
표 YDME10의 열처리 온도 프로파일 및 편광현미경 분석 결과.
표 110℃→150℃ 추가 열처리에 의한 상변화 실험 결과(건조 온도별 분석 – 50,60,70℃).
표 YDME210 수지의 열전도도 평가 결과
표 YDME210의 열처리 온도별 편광현미경 분석 결과.
표 YDME210의 동박 접착력 (Cu foil peel strength) 분석 결과.
표 결정성 수지 Pre-polymerization 매트릭스 수지의 Scale-up.
표 자제 제작 YDME210과 외주 제작 YDME210의 DSC 결과 비교.
표 수지 자체의 열전도도 비교
표 AlN 필러 75vol% 복합체 조성물 제조 후 물성 비교
표 75vol% 복합체 조성물 제조 후 동박 박리강도 비교.
표 고접합력 확보를 위한 에폭시 수지 조성물 실험결과
표 수지 소재의 접합력(peel strength) 평가 결과
표 AlN 분말 SEM 사진
표 상용 AlN 및 KICET 개발 AlN 기반 조성물 배치 및 평가 결과
표 T사의 sintered spherical AlN 분말의 SEM 관찰 결과
표 Sintered 구상 AlN을 이용한 monomodal 조성물 실험 결과
표 Sintered 구상 AlN 분말을 이용한 monomodal 절연조성물의 특성평가 결과.
표 4차 bimodal
표 5차 bimodal
표 YDME210을 매트릭스로 사용하였을 때(5차) 열전도도, 내전압 및 동박 Peel 강도 결과
표 YDME210을 매트릭스로 사용한 5차 bimodal 조성물들의 절연저항 측정 결과.
표 내전압 측정기 및 Sphere electrode 모식도.
표 5차 bimodal 조성물들의 내전압 재평가 결과
표 매트릭스 수지별 고방열 복합체 조성물의 열전도도 비교.
표 KLCE5 + TKAlN bimodal (70vol%) 조성물의 열전도도
표 Hitachi Chemical 사의 승온속도 및 건조조건 최적화 실험 예.
표 Bimodal 조성물 추가 실험 조성표
표 75vol% 조성물들의 열전도도 평가 결과
표 75B 복합체 조성물의 동박 peel strength.
표 Small filler SEM 사진
표 BN 대체량에 따른 Trimodal 조성물의 열전도도 실험결과
표 10vol% BN 치환 조성물의 밀리 조건에 따른 열전도도 평가 결과
표 75A, 75A(5%BN 치환), 75A(10%BN 치환) 조성물의 물성 비교 –Ball milling 적용
표 동박 위에 성형된 절연시트의 모습
표 외주제작 프리폴리머를 적용한 75A(10%BN 치환) 조성물의 열전도도
표 2-layer 절연시트 개념도 및 복합체 열전도도의 Serial Model
표 2-layer 절연시트 복합체의 동박 박리강도 결과
표 Core 층 후보 조성물에 대한 추가 실험 결과
표 KICET 제조 AlN 분말 4종의 SEM 사진.
표 KICET 필러(4)와 TKAlN 필러로 구성된 절연복합체의 열전도도
표 기존 AlN (A500-20)과 KICET 신규 AlN 분말의 SEM 비교.
표 KICET의 scale-up 필러(4) 대체 75% 절연복합체의 열전도도
표 여러 가지 입자크기의 BN, Al2O3의 미세구조
표 입자크기에 따른 BN, Al2O3 / PMMA 복합체의 열전도도
표 무기필러의 함량에 따른 BN, Al2O3 / PMMA 복합체의 미세구조
표 입자크기에 따른 BN, Al2O3 / PVB 복합체의 열전도도
표 무기필러의 함량에 따른 BN, Al2O3 / PVB 복합체의 열적특성
표 배향방향에 따른 BN, Al2O3 / PVB 복합체의 미세구조.
표 BN/PVB 복합체의 함량, 배향에 따른 X-선 회절분석
표 Al2O3/PVB 복합체의 함량, 배향에 따른 X-선 회절분석.
표 배향, 함량, 입자크기에 따른 BN, Al2O3/PVB복합체의 Relative Intensity.
표 배향, 함량, 입자크기에 따른 BN, Al2O3/PVB복합체의 열전도도
표 측정방향으로 배향된 BN/PVB 복합체의 열전도도와 Hatta-Taya 모델 예측값
표 측정방향으로 배향된 BN/PVB 복합체의 열전도도와 Nielsen 모델 예측값
표 측정방향으로 배향된 BN/PVB 복합체의 열전도도와 Agari-Uno 모델 예측값
표 측정방향으로 배향된 BN/PVB 복합체의 열전도도와 Kanari 예측값
표 BN, Al2O3 / PVB, PMMA 복합체의 열전도도와 이론적 예측값
표 배향에 따른 열전도도 특성 거동[Wakashima Model]
표 Wakashi Model에 의해서 계산된 주요결과
표 전기장에 의해 발생된 유전영동 힘에 따른 입자의 거동
표 폴리머 재료의 전기적 특성 분석
표 온도에 따른 TSE3070A,B 레진의 점도 변화
표 전기장 배향 공정 셋업
표 (a) 구형 알루미나 분말 (b)판상 알루미나 분말
표 구형 알루미나 분말에 전기장 인가에 따른 이방성 구조의 단면 모양
표 판상 알루미나 분말에 전기장 인가에 따른 이방성 구조의 단면 모양
표 (a) 구형 및 (b) 판상 분말의 충진량에 따른 컴포지트의 열전도도 특성 변화
표 전기장 세기에 따른 열전도도 특성 변화
표 전기장 세기에 따른 컴포지트의 단면 모양
표 수직 전기장 인가 샘플 제작 공정도
표 DC 전압 인가 전후의 열전도 및 내전압, Peel 강도 특성
표 구형 AlN 분말이 20vol% 혼합된 복합 재료 시편의 단면 분석
표 구형 AlN 분말이 20vol% 혼합된 복합 재료의 인가된 전기장 조건에 따른 열전도도 특성
표 컴포지트 재료의 전기유변학적 특성 연구를 위한 실험 셋업
표 Measuring unit의 단면 개략도 (전기장 인가에 형성되는 배향 구조를 보여줌)
표 판상형 알루미나 분말이 충진된 컴포지트에서 인가되는 전기장 조건에 따른 storage shear modulus 특성 변화
표 자성체 코팅 공정의 개략도
표 산화철이 분산된 수용액 (a) 과 자석을 접촉시켰을 때의 입자의 거동 (b)
표 산화철 precursor의 feed 비에 따른 Coated BN 입자의 SEM 관찰 결과.
표 철분말이 코팅된 소재의 밀도와 자속밀도
표 Coated BN 입자의 XRD 관찰 결과.
표 XPS spectra for the Fe 2p and O 1s levels from the
표 Magnetic hysteresis loops for Fe3O4-coated h-BN platelets
표 공정 개선으로 제조된 분말 및 이를 적용한 복합체의 미세구조
표 자성체 BN composite 샘플 제조 공정
표 컴포지트 배향 공정의 개략도
표 코팅 BN의 Filler가 30 vol %일 때 점도에 따른 열전도도
표 슬러리 점도에 따른 미세구조의 형태
표 점도에 변화에 따른 물질의 열전도도 특성
표 배향 전과 배향 후의 샘플 단면 SEM 이미지
표 상하 자기장 치구로 배향된 에폭시-BN 컴포지트 소재의 내부 구조
표 단면의 자기장 인가 치구로 배향된 필러 함량 변화(20~30vol%) 에 따른 복합체의 내부 구조
표 자기장 (300mT)하에서의 배향된 컴포지트의 미세구조
표 자기장 배향에 의해 제조된 컴포지트 소재의 열전도도 특성
표 BN – Amphiphilic agent – polymer 계면처리 모식도.
표 Amphiphilic agent를 이용해 계면처리 한 복합체의 열전도도.
표 IR을 통해 다양한 방법으로 계면처리를 실시하여 Amphiphilic / BN 결합
표 FTIR 결과(C27H27N3O2, C14H6O8)에 의한 코팅 소재
표 FT-IR 및 Elemental analysis를 통한 표면처리 물질
표 BN의 입자크기, 배향 및 표면처리에 의한 열전도도
표 PVA, PVB 와 BN 복합체 및 표면처리한 시편의 Degree of orientation
표 BN의 함량, 배향, 표면처리에 따른 PVA, PVB 복합체의 열전도도 특성
표 nano BN 표면처리 공정 모식도
표 nano BN 표면처리 양변화 및 열전도도 향상.
표 열저항을 감소시키는 네트워크 구조의 개략도.
표 용액의 PH 변화에 따른 Al2O3와 BN의 제타전위.
표 실란처리 전후의 복합체의 미세구조.
표 알루미나 크기의 변화에 따른 복합체(Al2O3/BN-epoxy)의 특성
표 알루미나 입도변화로 제작된 복합소재의 단면도
표 BN 크기 변화에 따른 복합체(Al2O3/BN-epoxy)의 미세구조
표 10㎛/50㎛의 질화알루미늄을 사용한 복합체의 열전도도 특성
표 세라믹-BN 필러 컴포지트의 파단면의 미세구조
표 테입의 위치별 균일도 특성[열확산계수 값]
표 분산제 종류에 따른 열확산계수 값
표 접촉각 측정의 Young’s Equation
표 세라믹과 실란 처리된 분말이 표면에너지 결과
표 실란 처리된 소재의 열전도도 특성
표 실란 처리한 복합체의 파단면.
표 온도에 따른 레올로지 특성 변화
표 경화 폴리머 소재의 적층 공정 조건에 따른 미세구조 변화 특성
표 55 vol% 소재의 적층 공정 조건에 따른 미세구조 변화 특성
표 Lamination 온도 조건에 따른 특성 결과(60vol% AlN-BN 필러)
표 최적화된 105℃~135℃ Step Lamination에 의한 컴포지트 소재의 물성
표 동박을 표면 처리한 사진
표 표면처리에 의한 접합 강도 결과
표 동박을 표면처리한 소재의 접착강도
표 건조조건 변화를 통해서 향상된 Cu 동박의 접합력.
표 Tape caster를 이용한 고방열 절연시트의 연속 제작.
표 Tape Caster로 캐스팅 후 사진 (약 4meter).
표 캐스팅된 시트의 두께 측정 결과.
표 고방열 절연시트의 LED 패키지 제조를 통한 방열성능 검증시험
표 상용소재 및 개발 소재 적용 LED 패키지의 열화상 카메라를
표 전력반도체 실장을 위하여 패터닝된 MCCL 및 Chip 실장 모습.
표 KICET 제공 sintered AlN granule의 SEM 사진
표 KICET 제공 sintered AlN 분말과 T사 분말을 사용한 복합체의
표 KICET 제공 sintered AlN 분말과 T사 분말을 사용한 복합체의
표 자기장 배향 시트 제조장치 설계도 및 실물 사진.
표 자석 배열 및 위치에 따른 자기장 필드 시뮬레이션 데이터.

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