초록 ▼

□ 핵심기술
Linear Servo Motor 기술, 초고속/초고화소 카메라 기술, 병렬처리 기술, 고속 분산모션 시스템 기술, Dynamic 구조해석 기술

□ 최종목표
1단계 : 초정밀 불량 검사가 가능한 Embedded PCB 용 회로 및 SMT 복합결함 검사기 개발

2단계 : 반도체 Substrate 검사장비 개발

□ 개발내용 및 결과
1단계 1차 년도에는 15Mega Camera의 개발, 초점 심도가 큰 렌즈와 2um수준의 초정밀 렌즈의 개발, 그리고 목표했던 2um이하의

□ 핵심기술
Linear Servo Motor 기술, 초고속/초고화소 카메라 기술, 병렬처리 기술, 고속 분산모션 시스템 기술, Dynamic 구조해석 기술

□ 최종목표
1단계 : 초정밀 불량 검사가 가능한 Embedded PCB 용 회로 및 SMT 복합결함 검사기 개발

2단계 : 반도체 Substrate 검사장비 개발

□ 개발내용 및 결과
1단계 1차 년도에는 15Mega Camera의 개발, 초점 심도가 큰 렌즈와 2um수준의 초정밀 렌즈의 개발, 그리고 목표했던 2um이하의 위치정밀도를 갖는 Linear Servo Motor System을 개발하였다. 대면적 PCB의 Warpage에 의해 생기는 문제에 대응하기 위해 H/W적으로는 흡착 기술에 대한 연구를, S/W적으로는 곡면 Fitting 기술에 대한 연구를 진행하였다. 또 조명 분야에서는 반투명 소재를 다루기 위한 IR/UV 조명을 개발하였고, 검사 속도향상을 위해 병렬처리 기술에 대한 연구를 진행하였다.

1단계 2차 년도에는 25Mega Camera의 개발 및 Multi Camera 기술을 개발하여 대면적 PCB에 대응하기 위한 Camera 기술을 확보하였고, 고속 고정도 이송시스템을 개발하였다. 강건한 기구 제작을 위해서는 유한요소법을 이용한 Dynamic 구조해석 기술을 확보하였다. 그 외에도 검사정밀도 향상을 위하여 Glass Mapping JIG를 개발하였고, Clustering을 이용한 다수 PC 병렬처리 솔루션 개발, Hardware Algorithm 개발, GPGPU를 이용한 병렬 처리 기술 개발을 통하여 검사 속도 향상을 이루었다.

2단계 1차년도에는 대면적 고속검사를 위해 15M CoaXpress 카메라 개발를 개발하였고, 동축낙사 조명기술, 및 조명 Calibration 기술을 개발하였다. 그 외에 고속 분산 모션 제어기술과 주물 베이스 컨셉도출 및 해석을 통해 설계기술을 개선할수 있었다. 2D/3D검사에 대한 검사기술 및 티칭기술을 개발하였다. 이러한 기술개발을 토대로 Embeded PCB 비전 검사장비를 개발 제작하였다.

2단계 2차년도에는 25M CoaXpress 기술개발을 시작하였고, 그간 성과를 바탕으로 반도체 Substrate 검사장비 개발을 목표로 기술개발을 진행하였다. 다양한 카메라 및 조명기술, 0.1mm급 Substrate 기술, Bump 검사기술, Warpage극복을 위한 기술이 연구되었고, 이적재 시스템과 Sorting Unit도 설계 시 제작하였다.

2단계 3차도에는 반도체 Substrate 검사장비의 양산화를 목표로 25M CoaXpress 카메라 개발을 완료하였고, 분산 모션 및 제어 기술을 도입, 자동소팅 유닛을 설계 제작하고, 외형 디자인까지 적용하여 양산라인에 적용 가능한 장비의 제작을 완성하였다.

□ 기술개발 배경
PCB시장은 제품의 기능복합화와 제품의 초경량/초소형화, 그리고 부품의 모듈화 및 PCB의 소형화 추세로 인해 Embedded PCB에 대한 수요가 증대되고 있으며 이에 따라 현재 PCB시장에 형성되어 있는 SMT검사기술과 PCB 검사기술이 Embedded PCB 시장에도 형성될 것이다. 이에 PCB평면과 Embedded PCB 부품을 동시에 검사할 수 있는 검사장비의 개발필요성이 점차 증대되고 있어 기술개발을 통해 장비를 개발하고자 하였다.

□ 핵심개발 기술의 의의
PCB기판의 전 세계 SMT검사시장을 선도하는 미르기술은 Embedded PCB를 검사할 수 있는 SMT 검사기술의 개발을 통하여 독보적인 세계시장 선도 기업으로 거듭나고, 신규로 PCB기판 검사기술을 확보하여 전체 PCB시장을 선도하는 업체로 거듭나고자 한다. 또 이를 통해 확보된 기술을 바탕으로 반도체 Substrate 검사장비 시장으로도 진출 할 수 있게 되었고, 국내 반도체 회사로 납품실적을 바탕으로 향후에는 해외 반도체 회사로도 매출이 증진될 것으로 기대된다.

□ 적용 분야
SMT AOI검사, PCB 기판검사, Embedded PCB 부품 및 기판검사, Flexible PCB 부품 및 기판검사, 반도체 Substrate 검사

( 출처: 최종보고서 초록 - 3. 개발결과 요약 4p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 11
• 목차 ... 17
• 제 1 장 서론 ... 18
• 제 1 절 과제의 개요 ... 18
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 31
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 31
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 32
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 36
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 38
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 38
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 39
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 39
• 1. 연구개발 추진일정 ... 39
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 44
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 71
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 72
• 1. 역할 및 추진내역 ... 72
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 (당초 기술개발 시작 시점의 조사와 변화된 것 위주로 기술) ... 77
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 78
• 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 80
• 부 록 : 시험성적서, 도면, 설계도 등 ... 81
• 끝페이지 ... 84