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NTIS 바로가기주관연구기관 | 창성 |
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연구책임자 | 이병윤 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-07 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800039624 |
과제고유번호 | 1415140295 |
사업명 | 글로벌전문기술개발(주력및신산업) |
DB 구축일자 | 2018-11-24 |
키워드 | 칩부품.전극재료.분무열분해.전도성 금속분말. |
핵심기술
분무열분해 공정을 이용한 1㎛급 미세 구형 금속 복합분말의 양산화 원천기술
최종목표
분무열분해 연속공정을 이용한 칩부품 내부전극용 미세금속 복합분말 양산화 기술 및 전극조성물 개발
개발내용 및 결과
분무열분해공정을 이용한 분말 연속합성 양산 공정 기술 개발
- Ag/Pd alloy 분말
・ 대량생산 가능한 고효율 초음파 분무열분해 공정 설계
・ 조성, 공정변수에 따른 분말의 분체특성 제어기술 확보
・ Pd 금속비율 제어를 통한 전극특성 최적화 기술 확보
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