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Kafe 바로가기주관연구기관 | (주)오로스테크놀로지 |
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연구책임자 | 오승철 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-12 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800039862 |
과제고유번호 | 1415143414 |
사업명 | 신성장동력장비경쟁력강화 |
DB 구축일자 | 2018-10-20 |
키워드 | 웨이퍼 형상 측정.웨이퍼 스트레스 모델링.오버레이 예측값 모델링.오버레이 보정. |
핵심기술
· 공정 중 발생한 스트레스를 측정하기 위해 간섭계를 이용하여 형상 측정 후 스트레스 모델링 및 오버레이 에러값을 도출하여 최종적으로 이를 보상하는 시스템.
최종목표
· 웨이퍼 형상 측정을 통한 웨이퍼 모델링 및 오버레이 보정 시스템 개발
· 1x/2xnm 소자 개발 및 양산 적용을 위한 오버레이 예측 솔루션 개발
· 국내 반도체업계의 평가를 통한 제품의 신뢰성 및 양산성 확보
· 핵심 부품 및 기술의 국산화를 통한 가격 경쟁력 확보
개발내용 및 결과
· 웨이퍼 형상
핵심기술
· 공정 중 발생한 스트레스를 측정하기 위해 간섭계를 이용하여 형상 측정 후 스트레스 모델링 및 오버레이 에러값을 도출하여 최종적으로 이를 보상하는 시스템.
최종목표
· 웨이퍼 형상 측정을 통한 웨이퍼 모델링 및 오버레이 보정 시스템 개발
· 1x/2xnm 소자 개발 및 양산 적용을 위한 오버레이 예측 솔루션 개발
· 국내 반도체업계의 평가를 통한 제품의 신뢰성 및 양산성 확보
· 핵심 부품 및 기술의 국산화를 통한 가격 경쟁력 확보
개발내용 및 결과
· 웨이퍼 형상 측정을 통해 웨이퍼 스트레스를 모델링 하여 오버레이 예측값을 도출하는 시스템 개발.
기술개발 배경
· 오로스테크놀로지는 오버레이 측정장비 개발 전문업체로서 포토 공정에서 오버레이 정확도를 높이는 부분에 대한 많은 고민을 하고 있어, 고객들의 공정에 의한 웨이퍼 변형을 효과적으로 계측 및 보정을 위한 요청을 해결하고자 기술개발 진행.
핵심개발 기술의 의의
· 현재 공정변위 계측 및 보상하는 시스템 기술을 보유한 업체는 Ultratech과 KLA-Tencor가 유이한 회사로 국내 업체는 이에 대한 대응책이 전무한 상황.
· 오로스테크놀로지는 공정변위 계측 및 보상하는 시스템의 국산화에 성공하여 핵심 기술 및 부품을 자체적으로 해결 함.
· 개발된 장비를 반도체 제조 공정에 도입함으로써 앞으로 있을 수입 대체 효과.
· 반도체 포토 공정에서의 오정렬 정확도를 획기적으로 개선할 수 있는 계기를 마련하게 됨.
적용 분야
· 반도체 전공정 MI(Metrology & Inspection) 분야로 활용
- 각종 공정[화학적 식각(etching) 공정, PR 박리, 세정 이온 주입(Ion implantation), 화학 기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition), 금속 배선(metallization), 화학적 기계적 평탄화(CMP, Chemical Mechanical Planarization or Polishing) 등]에 의해 생겨나는 공정 변위 계측 및 이를 포토공정 전 보정하는 피드포워드(Feed-Forward) 기술 제공.
(출처 : 최종보고서 초록 5p)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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