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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)씨엔플러스 |
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연구책임자 | 신희석 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-01 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800040387 |
과제고유번호 | 1415146781 |
사업명 | 산업소재핵심기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-09-22 |
키워드 | 확장금형.사출성형.전선대기판 커넥터.유동 밸런싱 제어. |
핵심기술
- 다품종 Wire to Board 커넥터용 확장형 금형설계제작 기술
- 온도/압력센서를 이용한 캐비티 컨트롤 성형기술
최종목표
1.5mm Pitch WtB 커넥터 확장금형 및 성형공정 제어기술 개발
- Cavity별 멀티핀 확장성 2~15pin
- 확장형 금형 규격 : 최대 15pin x 4cav.
1.0mm Pitch WtB 커넥터 확장금형 및 성형공정 제어기술 개발
- Cavity별 멀티핀 확장성 2~15pin
- 확장형 금형 규격 : 최대 15pin x 4cav
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