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핵심기술
800x600 pixel 정밀 align 전사/본딩 기술, 마이크로 LED 칩 제조 기술, PM 방식의 구동기술, 마이크로 LED 불량 픽셀 분석 기술

최종목표
◦최종목표 : 웨어러블 디바이스용 SVGA급 (800 X 600 pixel) 마이크로 LED 디스플레이 광원 모듈 개발
◦End Product
- SVGA급 마이크로 LED 플립칩 어레이 광원 (HW)
- Passive Matrix 기판 (HW)
- 마이크로 LED 구동을 위한 구동 드라이브 (HW)
◦주요 성능지표

핵심기술
800x600 pixel 정밀 align 전사/본딩 기술, 마이크로 LED 칩 제조 기술, PM 방식의 구동기술, 마이크로 LED 불량 픽셀 분석 기술

최종목표
◦최종목표 : 웨어러블 디바이스용 SVGA급 (800 X 600 pixel) 마이크로 LED 디스플레이 광원 모듈 개발
◦End Product
- SVGA급 마이크로 LED 플립칩 어레이 광원 (HW)
- Passive Matrix 기판 (HW)
- 마이크로 LED 구동을 위한 구동 드라이브 (HW)
◦주요 성능지표
- Pixel 수 : 800 x 600 pixel
- Single micro-LED forward voltage : 3.3 V 이하
- Flip-chip bonding accuracy : ± 3 um 이내
- Pixel 수율 : 99% 이상
- 입력 전압/전류 오차범위 : ± 10% 이내

개발내용 및 결과
◦ 개발내용
- Flip-chip 구조의 SVGA급 800x600, 32x32 Micro-LED 설계 및 광원 제작
- micro-PL 방식을 이용한 Micro-LED 디스플레이 광원 모듈의 픽셀 불량 분석
- Micro-LED 모듈 On/Off 구동 test 및 불량 pixel 분석
- Micro-LED 디스플레이 광원 모듈의 패키징 공정 개발
- Micro-LED 모듈 구동을 위한 구동 드라이브 제작

◦ 개발결과
1. Pixel number (No.) : 800x600(1차 년도), 480kea(달성실적)
2. Single micro-LED forward voltage (V) : ≤ 3.3(1차 년도), min 3.017 (@1mA)(달성실적)
3. Flip-chip bonding accuracy (um) : ≤ ±3(1차 년도), < 1.9(달성실적)
4. Pixel 양품 수율 (%) : ≥ 99(1차 년도), max 99.98(달성실적)
5. 입력전압 오차범위 (%) : ±5(1차 년도), < 2.0(달성실적)
6. 입력전류 오차범위 (%) : ±10(1차 년도), < 4.0(달성실적)

기술개발배경
◦ 4차산업혁명 관련 디스플레이 산업의 패러다임 변화에 우위를 점하고, 新산업 생태계의 초석이 될 수 있는 마이크로 LED 산업육성이 시급
◦ (산업의 규모) 마이크로 LED 디스플레이 시장은 조명시장의 100배가 넘는 칩 수요 발생 전망
◦ 마이크로 LED 기술은 진입장벽이 매우 높고 소재부터 장비까지 새로운 생태계를 조성할 수 있는 핵심기술
◦ (융합기술) 마이크로 LED 디스플레이 기술은 LED, 디스플레이, 반도체 등 여러기술이 복합적으로 조합된 대표적 융합기술

핵심개발기술의 의의
◦ 본 개발 기술을 통하여 차세대 디스플레이, 자율차·전기차, VR‧AR 등의 핵심 광원부품으로 사용되는 micro-LED 기술 선진화 및 국산화에 기여도가 클 것으로 판단됨
◦ 디스플레이 분야에서 micro-LED 기술을 적용하여 중국의 추격을 저지하고, 세계 기술을 선도할 수 있는 교두보 마련 가능

적용분야
◦ 4K, 8K급 TV, AR/MR 등 차세대 고해상도 디스플레이
◦ 웨어러블기기, HUD(head up display), 디지털사이니지

(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 국문 요약문 ... 12
• 목차 ... 14
• 표목차 ... 15
• 그림목차 ... 16
• 제 1 장 서론 ... 18
• 제 1 절 기술개발의 중요성 및 필요성 ... 18
• 제 2 절 국내·외 관련 기술 및 시장의 현황 ... 20
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급효과 ... 25
• 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 27
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 27
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발범위 ... 31
• 제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 33
• 제 1 절 연구개발결과 ... 33
• 1. 연차 연구개발 추진 일정 ... 33
• 2. 연차 연구개발 추진 실적 ... 34
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 69
• 제 2 절 연구개발 추진 체계(각 기관/기업별 역할 및 추진 내역) ... 69
• 제 3 절 시장현황 및 사업화 전망 ... 70
• 제 4 절 사업비 사용현황 ... 74
• 제 5 절 연구개발결과의 활용계획 ... 79
• 끝페이지 ... 80