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보고서 상세정보

딥러닝 기반 차세대 반도체 후공정 비전 검사 시스템 개발

Development of Vision Inspection System based on Deep Learning Method for Semiconductor Post-Processing Equipments

과제명 딥러닝 기반 차세대 반도체 장비 비전 검사 시스템 개발
주관연구기관 제너셈(주)
보고서유형 최종보고서
발행국가 대한민국
언어 한국어
발행년월 2018-06
과제시작년도 2017
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201800042083
과제고유번호 1711055288
사업명 ICT유망기술개발지원
DB 구축일자 2018-11-03
키워드 머신 비전.딥러닝.반도체 후공정 비전 검사.Machine Vision.Deep Learning.Semiconductor Post-Processing Vision Inspection.
연구과제
타임라인
과제명
딥러닝 기반 차세대 반도체 장비 비전 검사 시스템 개발
과제기간
2017
총연구비 ...
초록

핵심기술
반도체 후공정 검사장비에서 기존의 측정 기반 비전 검사의 한계를 극복하기 위한 딥러닝 기반의 비전 검사 시스템

최종목표
ㅇ 딥러닝 기반 차세대 반도체 후공정 비전 검사 시스템 개발
- 비전 검사용...

목차
Contents

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