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딥러닝 기반 차세대 반도체 후공정 비전 검사 시스템 개발

Development of Vision Inspection System based on Deep Learning Method for Semiconductor Post-Processing Equipments

과제명 딥러닝 기반 차세대 반도체 장비 비전 검사 시스템 개발
주관연구기관 제너셈(주)
보고서유형 최종보고서
발행국가 대한민국
언어 한국어
발행년월 2018-06
과제시작년도 2017
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201800042083
과제고유번호 1711055288
사업명 ICT유망기술개발지원
DB 구축일자 2018-11-03
키워드 머신 비전.딥러닝.반도체 후공정 비전 검사.Machine Vision.Deep Learning.Semiconductor Post-Processing Vision Inspection.
연구과제
타임라인
▼
과제명
딥러닝 기반 차세대 반도체 장비 비전 검사 시스템 개발
과제기간
2017
총연구비 ...
초록
▼

핵심기술
반도체 후공정 검사장비에서 기존의 측정 기반 비전 검사의 한계를 극복하기 위한 딥러닝 기반의 비전 검사 시스템

최종목표
ㅇ 딥러닝 기반 차세대 반도체 후공정 비전 검사 시스템 개발
- 비전 검사용...

목차
Contents
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표 / 그림 (99)

참고문헌

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