최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 에이비엠(주) |
---|---|
연구책임자 | 박상훈 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-12 |
과제시작연도 | 2018 |
주관부처 | 중소벤처기업부 Ministry of SMEs and Startups |
과제관리전문기관 | 한국산업기술진흥원 Korea Institute for Advancement of Technology |
등록번호 | TRKO201900017211 |
과제고유번호 | 1425128258 |
사업명 | 지역특화산업육성(R&D) |
DB 구축일자 | 2019-11-16 |
키워드 | 피라니 게이지.저진공 게이지.AAO MEMS 센서칩.열저항.Pirani Gauge.Aluminum Anodic Oxide. |
□ 핵심기술
AAO (Aluminum Anodic Oxide) MEMS Membrane의 전기적 절연 특성과 열적 분리 특성을 이용한 진공 센서칩 개발
□ 최종목표
평판디스플레이용 제조장비 구동용 센서칩 제조 국산화 및 디스플레이 제조 현장 제품신뢰성 확보
□ 개발내용 및 결과
기존 Si 기판이 아닌 AAO 기판 상에 Membrane 구조물 제작, 열저항체 박막별 증착 특성을 통한 전기 저항 최적화를 통한 센서칩 개발 완료 및 진공 측정 신뢰성 확보
□ 기술개발배경
국내외
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.