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내열, 내진동 및 내충격을 위한 강력한 패키징 구조 연구

Development of robust packaging structure for thermal, impact and vibration resistances

보고서 정보
주관연구기관 인하대학교
InHa University
연구책임자 김영국
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2018-12
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201900020245
DB 구축일자 2020-04-25
키워드 인공위성 전장품.PBGA 신뢰성.임의 진동.Aerospace Electronics.PBGA reliability.Random vibration.

초록

1. 상용 Sn/Pb PBGA 칩에 대해 비교적 큰 칩을 이용하여 인공위성 발사체에서 발생하는 혹독한 임의진동하에서 실험한 결과, 솔더의 균열없이 모두 건재함으로써, PBGA 패키징 칩에 대한 인공위성 전장품의 적용이 가능함을 증명함.
2. 유한요소 전체모델과 1/4모델을 개발하여 고유진동모드에서 발생하는 응력을 계산한 결과 실험샘플은 첫 번째 고유모드의 영향이 가장 크고 이에 따라 PCB중심에 위치한 칩의 가장자리 솔더에서 최대 응력이 발생함.
3. 같은 크기의 칩을 PCB의 중간과 가장자리에 모델링하고 계산을 수행,

Abstract

□ Purpose & Contents
The purpose of this research is to verify the feasibility of Plastic Ball Grid Array (PBGA), one of the most popular chip packaging types for commercial electronics, under strong random vibration occurred in satellite during launch by experiments and analyses. The contents of

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 출 문 ... 2
  • 보고서 요약서 ... 3
  • 국문 요약문 ... 4
  • SUMMARY ... 5
  • CONTENTS ... 6
  • 목차 ... 6
  • 제1장. 연구개발과제의 개요 ... 7
  • 1. 연구개발 목적 ... 7
  • 2. 연구개발의 필요성 ... 7
  • 3. 연구개발 범위 ... 7
  • 제2장. 국내외 기술 개발 현황 ... 8
  • 제3장. 연구 수행 내용 및 성과 ... 9
  • 3.1. 샘플 제작 ... 9
  • 3.2 임의진동 실험 ... 10
  • 3.3 실험 결과 ... 10
  • 3.4 해석 ... 11
  • 3.5 SAC 솔더에 대한 응력 해석 ... 15
  • 3.5 결론 ... 18
  • 제4장. 목표 달성도 및 관련 분야 기여도 ... 20
  • 1. 목표 달성도 ... 20
  • 2. 관련 분야 기여도 ... 20
  • 제5장. 연구개발성과의 활용계획 ... 21
  • 제6장. 연구 과정에서 수집한 해외 과학기술 정보 ... 21
  • 제7장. 연구개발성과의 보안등급 ... 21
  • 제8장. 국가과학기술종합정보시스템에 등록한 연구시설·장비 현황 ... 21
  • 제9장. 연구개발과제 수행에 따른 연구실 등의 안전 조치 이행 실적 ... 22
  • 제10장. 연구개발과제의 대표적 연구 실적 ... 24
  • 제11장. 기타 사항 ... 24
  • 제12장. 참고 문헌 ... 25
  • 끝페이지 ... 26

표/그림 (15)

참고문헌 (25)

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