최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 인하대학교 InHa University |
---|---|
연구책임자 | 김영국 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-12 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201900020245 |
DB 구축일자 | 2020-04-25 |
키워드 | 인공위성 전장품.PBGA 신뢰성.임의 진동.Aerospace Electronics.PBGA reliability.Random vibration. |
1. 상용 Sn/Pb PBGA 칩에 대해 비교적 큰 칩을 이용하여 인공위성 발사체에서 발생하는 혹독한 임의진동하에서 실험한 결과, 솔더의 균열없이 모두 건재함으로써, PBGA 패키징 칩에 대한 인공위성 전장품의 적용이 가능함을 증명함.
2. 유한요소 전체모델과 1/4모델을 개발하여 고유진동모드에서 발생하는 응력을 계산한 결과 실험샘플은 첫 번째 고유모드의 영향이 가장 크고 이에 따라 PCB중심에 위치한 칩의 가장자리 솔더에서 최대 응력이 발생함.
3. 같은 크기의 칩을 PCB의 중간과 가장자리에 모델링하고 계산을 수행,
□ Purpose & Contents
The purpose of this research is to verify the feasibility of Plastic Ball Grid Array (PBGA), one of the most popular chip packaging types for commercial electronics, under strong random vibration occurred in satellite during launch by experiments and analyses. The contents of
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.