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NTIS 바로가기주관연구기관 | 경희대학교 Kyung Hee University |
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연구책임자 | 조정완 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-06 |
과제시작연도 | 2018 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201900020702 |
과제고유번호 | 1711072289 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부)(R&D) |
DB 구축일자 | 2020-05-02 |
키워드 | 열반사율 온도측정법.열전도도.계면열저항.차세대 반도체 재료.박막.나노구조물.전자 소자의 열관리 기술.에너지 변환.열전 기술. |
□ 연구개요
본 연구는 차세대 반도체 박막 및 나노구조물의 열물성 계측을 위한 열반사율 온도 측정법의 개발을 그 목표로 한다. 벌크 물질의 열전도도를 측정하기 위한 기존의 레이저 섬광법에 비해 열반사율 온도측정법은 1) 마이크로/나노미터 두께의 박막의 열전도도 측정이 가능하며, 2) 박막 사이의 계면의 열저항 측정이 가능하며, 3) 열전도도가 낮은 산화물 (1 W/m/K)에서부터 열전도도가 높은 다이아몬드 (2000 W/m/K) 까지 다양한 반도체 물질의 열전도도 측정이 가능하다는 장점을 가진다. 열반사율 온도측정법의 개발을
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