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반도체 공정장비 Dielectric Window용 내플라즈마성 고품질 이트리아 후막코팅 개발

Development of High Plasma Resistance Yttria Thick Film for Dielectric Window of Semi-Conductor Processing Equipment

보고서 정보
주관연구기관 한국기계연구원
Korea Institute of Machinery and Materials
연구책임자 박동수
참여연구자 통가
보고서유형2단계보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2020-12
과제시작연도 2020
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202100000194
과제고유번호 1711120205
사업명 재료연구소연구운영비지원(R&D)(주요사업비)
DB 구축일자 2021-05-15
키워드 상온진공과립분사.이트리아 코팅.고경도.고밀도.플라즈마 내식성.나노구조 코팅.GSV.Yttria coating.High hardness.High density.Plasma erosion resistance.Nano-structured coating.

초록

상온진공과립분사공정을 사용하여 반도체 공정장비인 Dry Etcher의 Dielectric Window 표면에 평균두께 12 μm의 고품질 이트리아 코팅을 개발하였음. 개발된 이트리아 코팅은 1차년도에 개발된 소형 샘플 코팅과 같은 수준의 경도 (9.2±0.3 GPa)를 나타내었음. 직경 558mm의 Dielectric Window 실제품을 사용하여 연구개발을 수행하였으면 총 4개의 Dielectric Window을 코팅하였고 특히, 1개의 Dielectric Window는 표면에 다수의 소형 coupon들을 부착하여 Dielectr

Abstract

Ⅳ. Results
- Deveopment of yttria coating with Hv25g 9.2 ± 0.3 GPa
- Development of yttria coath with 11.9 ± 1.1 μm thickness
- Analysis of yttria film thickness according to locations on the dielectric window
- Developement of 45 μm thick yttria film on 50mm X 50mm area alumi

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 출 문 ... 2
  • 보고서 초록 ... 3
  • 요 약 문 ... 4
  • SUMMARY ... 5
  • CONTENTS ... 6
  • 목차 ... 7
  • 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
  • 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 11
  • 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 13
  • 제 1 절 고품질 이트리아 코팅 개발 ... 13
  • 제 2 절 이트리아 코팅공정 고도화 ... 15
  • 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 17
  • 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 18
  • 제 6 장 참고문헌 ... 19
  • 끝페이지 ... 20

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참고문헌 (25)

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