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인공지능을 활용한 전자패키지 인터커넥트 결함의 실시간 진단방법 연구

Detection of Interconnect Fault of Electronic Packages Based on Artificial Intelligence

보고서 정보
주관연구기관 성균관대학교
SungKyunKwan University
연구책임자 권대일
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2020-06
과제시작연도 2020
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202100012993
과제고유번호 1345316620
사업명 개인기초연구(교육부)(R&D)
DB 구축일자 2021-09-04
키워드 고장예지관리.인터커넥트.신뢰성.인공지능.머신러닝.

초록

□ 연구개요
본 연구는 데이터 전송신호 변화에 기반한 전자패키지 인터커넥트 손상 정도를 정량적으로 파악하고 인공지능 알고리즘기반 학습을 통해 인터커넥트가 사용되는 전자 시스템 건전성의 비파괴적, 실시간 진단법을 개발하였다. 운용 환경에서 인터커넥트가 받게 되는 화학적, 열적, 열기계적 부하 상황에서 인터커넥트의 손상을 실험적으로 재현함과 동시에 데이터 전송신호 파라미터를 연속적으로 취득하였다. 인공지능 알고리즘기반 학습을 통해 고장관련 인자를 추출하고 특성인자의 변화와 인터커넥트 손상 단계간 상관관계 규명을 통해 인터커넥트 손

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 연구결과 요약문 ... 3
  • 목차 ... 4
  • 1. 연구개발과제의 개요 ... 4
  • 1. 연구의 필요성 ... 4
  • 2. 연구목표 ... 4
  • 2. 연구수행내용 및 연구결과 ... 5
  • 가. 1차년도 연구 수행 내용 ... 5
  • 나. 1차년도 연구 수행 결과 ... 6
  • 다. 2차년도 연구 수행 내용 ... 7
  • 라. 2차년도 연구 수행 결과 ... 8
  • 마. 3차년도 연구 수행 내용 ... 11
  • 바. 3차년도 연구 수행 결과 ... 14
  • 3. 연구개발결과의 중요성 ... 15
  • 1. 연구결과의 의미 ... 15
  • 2. 연구결과의 중요성 ... 15
  • 4. 참고문헌 ... 16
  • 5. 연구성과 ... 17
  • 끝페이지 ... 21

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참고문헌 (25)

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