초록 ▼

▣ 포토믹싱 THz파 모듈/부품 제작
◎ 포토믹싱 THz파 발생/검출 소자를 이용한 반사/투과 시스템에 적합한 THz 모듈 제작
▣ THz파를 이용한 적층 복합재료/반도체 패키징의 잠닉손상 및 상호작용 매커니즘 규명
◎ 박리가 형성된 복합재료 및 반도체 패키징 시편의 영상화 및 THz 파형을 통한 특성 분석
◎ 웨이퍼 레벨에서의 박리/균열의 영상화 및 THz 파형을 통한 특성 분석
▣ 구조용 복합재료 및 반도체 패키지의 잠닉손상 해석모델 구축
◎ 적층구조에서의 다각도 THz입사에 따른 특성 예측(전파

▣ 포토믹싱 THz파 모듈/부품 제작
◎ 포토믹싱 THz파 발생/검출 소자를 이용한 반사/투과 시스템에 적합한 THz 모듈 제작
▣ THz파를 이용한 적층 복합재료/반도체 패키징의 잠닉손상 및 상호작용 매커니즘 규명
◎ 박리가 형성된 복합재료 및 반도체 패키징 시편의 영상화 및 THz 파형을 통한 특성 분석
◎ 웨이퍼 레벨에서의 박리/균열의 영상화 및 THz 파형을 통한 특성 분석
▣ 구조용 복합재료 및 반도체 패키지의 잠닉손상 해석모델 구축
◎ 적층구조에서의 다각도 THz입사에 따른 특성 예측(전파, 반사, 굴절)이 가능한 이론모델 구성
▣ 라인 스캔형 시스템 제어 및 영상화/결함 검출 알고리즘 S/W 개발
◎ LabVIEW 기반 THz 영상화 프로그램 개발
◎ 포토믹싱 THz 모듈 기반 라인 스캔형 자동 영상화 시스템 개발
▣ 라인 스캔형 THz 검사 시스템 제작
◎ Galvano scanning 시스템을 통한 고속 영상화 시스템 구축
◎ Apertureless 근접장을 이용한 고분해능 시스템 개발

(출처 : 보고서 요약서 3p)

Abstract ▼

Ⅳ. Research development results
1. Development of hidden damage detection technology for composite materials/semiconductors using terahertz waves
Hidden damage diagnosis technology was developed that can detect micro defects such as delamination, cracking, and moisture absorption of composite

Ⅳ. Research development results
1. Development of hidden damage detection technology for composite materials/semiconductors using terahertz waves
Hidden damage diagnosis technology was developed that can detect micro defects such as delamination, cracking, and moisture absorption of composite and semiconductor materials using pulse and CW type terahertz waves. The interaction between the terahertz wave and the hidden damage was identified, and the technology to measure thickness and the process of measuring the diffusion coefficient of the material were established. Based on the technology development, patents have been registered in the United States, China, and Korea.

2. Development of high-speed/high-resolution imaging system using terahertz photo mixing technology (THIS)
In order to apply the photo-mixing terahertz imaging technology to the in-line process, a high-speed/high-resolution THz imaging system (THIS) was developed by introducing a galvano scanning system, an aspherical tele-centric lens, and a diode laser. Based on this, the integrated system was developed to detect the hidden damage of composite materials and semiconductors at in-line process.

(출처 : SUMMARY 8p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요 약 문 ... 4
• SUMMARY ... 7
• CONTENTS ... 10
• 목차 ... 12
• 제1장 연구개발과제의 개요 ... 14
• 제1절 연구개발의 목적 및 필요성 ... 14
• 1. 연구목적 ... 14
• 2. 연구의 필요성 ... 15
• 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 23
• 제1절 국내 기술 수준 및 시장 현황 ... 23
• 1. 기술현황 ... 23
• 2. 시장현황 ... 24
• 3. 경쟁기관 현황 ... 24
• 4. 지식재산권 현황 ... 25
• 제2절 국외 기술 수준 및 시장 현황 ... 26
• 1. 기술현황 ... 26
• 2. 시장현황 ... 27
• 3. 경쟁기관 현황 ... 28
• 4. 지식재산권 현황 ... 29
• 제3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 31
• 제1절 1단계 (2013-2015) 주요 연구 결과 ... 31
• 1. 1차년도(2013) ... 31
• 2. 2차년도(2014) ... 37
• 3. 1단계 – 유리섬유 복합재료 및 반도체 패키지 잠닉손상별 DB 구축 ... 43
• 제2절 2단계 (2015-2018) 주요 연구내용 및 결과 ... 44
• 1. 1차년도(2015) ... 44
• 2. 2차년도(2016) ... 49
• 3. 3차년도(2017) ... 60
• 4. 2단계 - 다양한 적용 가능 분야의 실효성 검증을 통한 비파괴검사 DB 구축 ... 69
• 제3절 3단계 (2018-2020) 주요 연구 결과 ... 70
• 1. 1차년도(2018) ... 70
• 2. 2차년도(2019) ... 76
• 3. 3차년도(2020) ... 83
• 4. 3단계 – 개발된 고속 및 고분해능 영상화 시스템을 통한 영상화 DB 구축 ... 88
• 5. 기존 THz를 활용한 영상화 시스템과의 비교 ... 89
• 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 91
• 제1절 단계별 연구개발 목표 및 달성도 ... 91
• 1. 단계별 연구개발 목표 및 내용 ... 91
• 2. 단계별 연구개발 수행내용 및 달성도 ... 94
• 3. 세부 성능 목표에 대한 달성도 ... 96
• 4. 기술준비도(TRL, Technology Readiness Level) 기반 달성도 ... 97
• 5. 단계별 DB 구축 내용 ... 98
• 제2절 관련 분야의 기술발전에의 기여도 ... 99
• 1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 짐닉손상 진단 ... 99
• 2. THz 파동전달 특성 이론/해석적 모델링 및 특성 확인 ... 100
• 3. 통합 THz 검사 시스템 및 잠닉손상 검출 알고리즘 설계 ... 100
• 제5장 연구개발결과의 활용계획 ... 102
• 제1절 사업화 추진방안 ... 102
• 1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 실시간 비파괴검사 시스템 상용화 ... 102
• 제2절 잠닉손상 외 타연구에의 응용 (현장 적용 계획) ... 102
• 1. Silicon wafer 증착 두께 균일도 및 챔버 환경 모니터링 ... 102
• 2. T-Branch 결함 모니터링 기술 및 장비 개발 ... 103
• 3. THz 비파괴검사법을 이용한 두께 측정 기술 개발 ... 103
• 4. THz 비파괴검사법을 이용한 weld line 검출 ... 103
• 5. THz 주파수 변환 시스템을 이용한 Bio imaging system 적용 ... 103
• 제3절 개발 검사기술 표준화 계획 ... 105
• 1. 국내 단체 표준안 ... 105
• 제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 107
• 제1절 특허 ... 107
• 제2절 논문 ... 109
• 제7장 연구 장비의 구축 및 활용 결과 ... 111
• 제1절 NFEC 등록장비 ... 111
• 제2절 포토믹싱 기반의 고속 및 고분해능 통합 THz 영상화 시스템 구축 ... 113
• 1. 라인 스캔형 고속 THz파 영상화 시스템 ... 113
• 2. Diode-Laser를 이용한 고분해능 THz 근접장 영상화 시스템 ... 114
• 3. 포토믹싱 기반의 고속 및 고분해능 통합 THz 영상화 시스템 ... 116
• 제3절 통합 THz 영상화 시스템을 이용한 비파괴 검사 ... 117
• 1. 구조용 유리섬유 복합재료 박리 및 투명전극 패턴 검사 ... 117
• 2. 실리콘 웨이퍼 패턴 검사 ... 117
• 제8장 참고문헌 ... 119
• 끝페이지 ... 121