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초록
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수열합성법(hydrothermal) 방식으로 성장한 ZnO 기판에 고에너지의 전자빔을 조사시킨 후 쇼트키(Schottky)다이오드를 제작하여 결함상태와 전기적 특성 변화를 조사하였다. 1 MeV 및 2 MeV 전자빔으로 $1{\times}10^{16}$ electrons/$cm^2$ dose로 기판의 Zn 면에 조사하였다. 1 MeV 전자빔이 조사된 시료에서는 표면에 전자빔 유도결함을 형성시켜 누설전류를 증가시켰고, 2 MeV 전자빔의 경우는 오히려 다이오드 누설절류 감소와 on/off 특성을 향상시키는 것으로 나타났다. 이들 시료에 대한 DLTS (deep level transient spectroscopy) 측정결과 전자빔 조사에 따른 전기적 물성변화는 활성화에너지와 포획단면적이 각각 $E_c$-0.33 eV 및 $2.97{\times}10^{15}\;cm^{-2}$인 O-vacancy가 주된 연관성을 보였으며, 활성화에너지 $E_v$+0.8 eV인 결함상태도 새롭게 완성되었다.

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The electrical properties and defect states in ZnO substrates were studied during high-energy electron beam irradiations. 1 MeV and 2 MeV electron-beam with dose of $1{\times}10^{16}$ electrons/$cm^2$ were irradiated on Zn-surface of the sample. In the sample irradiated by 1 Me...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • HYD 법으로 (0001) 방향인 Zn 면으로 성장된 ZnO 기판에 1 MeV 및 2 MeV의 에너지 및 1×1016 electrons/cm2의 dose로 전자빔을 조하하였다.
  • 한편, 액체헬륨 냉각방식으로 12-350 K까지 가변시킬 수 있는 저온용기(cryostat)를 사용하여 시료의 온도를 변화시켰다. Hall 측정은 HL5500C를 사용하였으며, 또한 HP4156A 고정밀 반도체 파라미터분석기와 MONO CL3+GATAN을 사용하여 전류-전압 특성과 CL 및 SEM 분석을 실시하였다.
  • 93237 s-1이다. 또한, 측정깊이에 따른 결함 농도변화를 보기 위해 측정전압을 -0.5 V, -1.0 V 및 -1.5 V로 변화시켰다. 이 그림들에서 1 MeV의 전자빔이 조사된 경우 A와 B로 명명된 DLTS 신호가 확인되었으나, 2 MeV의 전자빔이 조사된 경우 A의 DLTS 신호만이 나타남을 볼 수 있다.
  • 본 연구에서는 HYD 방식으로 성장된 ZnO 기판에 1 MeV 및 2 MeV의 전자빔을 조사(irradiation)한 후 그 결함상태들을 DLTS 법으로 측정하였으며, 음극선 발광(cathodoluminescence : CL) 및 주사전자현미경(scanning electron microscope : SEM) 측정결과와 함께 분석하였다.
  • 상기와 같이 제작된 ZnO Schottky 다이오드는 DLTS 측정을 통해 내부 결함상태를 분석하였다. 이 때 사용된 DLTS장치는 HP4280A 1-MHz 전기용량 분석기, Boonton 7200 1-MHz 전기용량 분석기, HP8116A 펄스 발생기, SR640 필터기 및 디지털 데이터 수집 장치로 구성되었다.
  • 의 dose로 전자빔을 조하하였다. 전자빔 조사된 ZnO 기판에 Schottky 다이오드를 제작하여 전기적 특성을 측정하고 결함상태를 분석하였다. DLTS 측정결과 전자빔 조사에 따른 ZnO의 면저항 감소는 활성화에너지와 포획단면적이 각각 Ec-0.
  • 전자빔은 한국원자력연구소의 전자빔가속 시설을 이용하여 0.40 mA의 beam currnet로 534초 동안 조사하여 1×1016 전자/cm2의 dose로 가지는 1 MeV 및 2 MeV 에너지의 전자빔을 조사하였다.
  • 전자빔조사 이후 Schottky 다이오드를 제작하기 위하여 전자빔 증착장치 (electron-beam evaporation)를 사용하여 100 nm 두께로 200 μm 지름을 가지는 게이트 전극을 형성하였으며 Ohmic 전극을 형성하기 위하여 알루미늄을 150 nm 두께로 상대적으로 게이트 전극보다는 넓게 형성하였다.
  • 이 때 사용된 DLTS장치는 HP4280A 1-MHz 전기용량 분석기, Boonton 7200 1-MHz 전기용량 분석기, HP8116A 펄스 발생기, SR640 필터기 및 디지털 데이터 수집 장치로 구성되었다. 한편, 액체헬륨 냉각방식으로 12-350 K까지 가변시킬 수 있는 저온용기(cryostat)를 사용하여 시료의 온도를 변화시켰다. Hall 측정은 HL5500C를 사용하였으며, 또한 HP4156A 고정밀 반도체 파라미터분석기와 MONO CL3+GATAN을 사용하여 전류-전압 특성과 CL 및 SEM 분석을 실시하였다.

대상 데이터

  • ZnO 기판은 CERMET 사에서 HYD 방식으로 성장한 도핑하지 않은 것으로서, 기판의 크기는 5×5 mm2이며 (0001) 방향을 가지는 Zn 면을 이용하였다.
  • 상기와 같이 제작된 ZnO Schottky 다이오드는 DLTS 측정을 통해 내부 결함상태를 분석하였다. 이 때 사용된 DLTS장치는 HP4280A 1-MHz 전기용량 분석기, Boonton 7200 1-MHz 전기용량 분석기, HP8116A 펄스 발생기, SR640 필터기 및 디지털 데이터 수집 장치로 구성되었다. 한편, 액체헬륨 냉각방식으로 12-350 K까지 가변시킬 수 있는 저온용기(cryostat)를 사용하여 시료의 온도를 변화시켰다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
ZnO는 어떤 밴드갭과 에너지를 가지고 있는가? 300 K에서 3.4 eV의 밴드갭과 60 mV의 엑시톤(exciton) 결합 에너지를 가지는 ZnO는 고효율 광전소자 특히, 자외선 영역의 발광소자로의 응용성이 높은 반도체 물질이다 [1]. 또한 상온에서의 높은 광효율과 낮은 동작전압의 소자를 제작 할 수 있어서, n형 및 p형 ZnO 층을 성장하기 위한 연구가 광범위하게 진행되고 있다.
ZnO는 어떤 반도체 물질인가? 300 K에서 3.4 eV의 밴드갭과 60 mV의 엑시톤(exciton) 결합 에너지를 가지는 ZnO는 고효율 광전소자 특히, 자외선 영역의 발광소자로의 응용성이 높은 반도체 물질이다 [1]. 또한 상온에서의 높은 광효율과 낮은 동작전압의 소자를 제작 할 수 있어서, n형 및 p형 ZnO 층을 성장하기 위한 연구가 광범위하게 진행되고 있다.
반도체 물질의 결함 구조의 근원을 규명하고 결함구조를 제어를 통해 얻는 이점은? 특히 도핑농도를 조절하기 위해서는 ZnO의 결함구조(defect structure)에 대한 이해가 필요하며, 일반적으로 반도체 물질의 결함(defect)에 대한 기초적인 물리적 분석과 이해가 없이는 p형 반도체 제작이 어렵다. 결함구조의 근원을 규명하고 결함구조 제어를 통해 발광 양자효율, 운반자농도 및 소수운반자 수명 등의 제어에 활용할 수 있다. 따라서, ZnO Schottky 다이오드 구조를 제작하고 전류-전압 및 전기용량-전압 특성과 DLTS (deep level transient spectroscopy) 측정 등을 통해 결함상태를 분석할 수 있다 [2-4].
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참고문헌 (13)

  1. A. Janotti and C. G. Van de Walls Phys. Rev. B 76, 165202 (2007). 

  2. A. Y. Polyakov, N. B. Smirnov, E. A. Kozhukhova, V. I. Vdovin, K. Ip, Y. W. Heo, D. P. Norton, and S. J. Pearton, Appl. Phys. Lett. 83, 1575 (2003). 

  3. M. Lorenz, R. Johne, T. Nobis, H. Hochmuth, J. Lenzner, M. Grundmann, H. P. D. Schenk, S. I. Borenstain, A. Schon, C. Bekeny, T. Voss, and J. Gutowski, Appl. Phys. Lett. 89, 243510 (2006). 

  4. M. Yoshikawa, K. Inoue, T. Nakagawa, H. Ishida, N. Hasuike, and H. Harima, Appl. Phys. Lett. 92, 113115 (2008). 

  5. Z.-Q. Fang, B. Claflin, D. C. Look, and G. C. Farlow, J. Appl. Phys. 101, 086106 (2007). 

  6. H. Kim, K. Park, B. Min, J. S. Lee, K. Cho, S. Kim, H. S. Han, S. K. Hong, and T. Yao, Nucl. Instrum. Meth. B, B217, 429 (2004). 

  7. F. D. Auret, S. A. Goodman, M. Hayes, M. J. Legodi, H. A. Van Laarhoven, and D. C. Look, App. Phys. Lett. 79, 3074 (2001). 

  8. Q. L. Gu, C. C. Ling, G. Brauer, W. Anwand, W. Skorupa, Y. F. Hsu, A. B. Djurisic, C. Y. Zhu, S. Fung, and L. W. Lu, Appl. Phys. Lett. 92, 222109 (2008). 

  9. D. U. Lee, E. K. Kim. B. C. Lee, and D. K. Oh, Thin Solid Films, 516, 3482 (2008). 

  10. L. Ha D. U. Lee, J. S. Kim, E. K. Kim, B. C. Lee, D. K. Oh, K.-S. Lee, and S.-B. Bae J. Korean Phys. Soc. 53, 2731 (2008). 

  11. L. Ha, D. U. Lee, J. S. Kim, E. K. Kim, B. C. Lee, D. K. Oh, S.-B. Bae, and K.-S. Lee Jpn. J. Appl. Phys. 47, 6867 (2008). 

  12. M. D. McCluskey and S. J. Jokela, J. Appl. Phys. 106, 071101 (2009). 

  13. L. S. Vlasenko and G. D. Watkins, Phy. Rev. B 71, 125210 (2005). 

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