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積層型 세라믹 커패시터가 波動납땜工程을 거치는 동안 발생할 수 있는 熱衝擊에 기인한 결함률을 最少化할 수 있는 最適 조건들이 연구되었다. 주석과 납의 重量比가 63:37인 땜납과 표면장착용 적층형 세라믹 패시터의 크기가 18mil×25 mil인 경우에 있어서,

積層型 세라믹 커패시터가 波動납땜工程을 거치는 동안 발생할 수 있는 熱衝擊에 기인한 결함률을 最少化할 수 있는 最適 조건들이 연구되었다. 주석과 납의 重量比가 63:37인 땜납과 표면장착용 적층형 세라믹 패시터의 크기가 18mil×25 mil인 경우에 있어서, 플럭스 도포기에서 예열기 사이의 온도상승률 R_T는 2∼3℃/sec 이고 부품의 적절한 예열온도 범위는 160∼180℃ 정도인 것으로 나타났다. 이런점에서 볼 때 적층형 세라믹 커패시터는 10초 이내에 용융납온도 240±5℃까지 가열되어야 한다.

Abstract ▼ AI-Helper

The optimum conditions to minimize the defect rate of multilayer ceramic capacitors due to the thermal shock during the automatic wave soldering process have been investigated. In the case of using the solder alloy of 63wt% Sn and 37wt% Pb and the physical dimension of 18mi1 × 25mi1 surface mounting...

The optimum conditions to minimize the defect rate of multilayer ceramic capacitors due to the thermal shock during the automatic wave soldering process have been investigated. In the case of using the solder alloy of 63wt% Sn and 37wt% Pb and the physical dimension of 18mi1 × 25mi1 surface mounting multilayer capacitors, the rising rate of temperature R_T between fluxer and preheater should be kept within 2~3℃/ sec and the optimum preheated device temperature is found to be in the range of 160~180℃. From this point, the devices are to be heated to the melted solder temperature of 240±5℃ within 10 seconds.

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