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Gaussian bracket을 이용한 반도체 부품 검사용 다중배치 현미경 광학계의 설계 및 수차분석
Design and aberration analysmulti-configurative microscopic system for the inspection of semiconductor devices by using gaussian bracket method 원문보기


류재명 (韓南大學校 大學院 物理學 專攻 국내박사)

초록
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반도체 와이어 본딩(wire-bonding) 조립공정에 사용되는 검사용 다중배치 현미경 광학계를 설계하였다. 2배와 6배에 공통으로 사용되는 대물부를 통과한 광선은 광분할 프리즘으로 둘로 나뉘고 각각의 결상부에 의하여 물체의 주변부는 2배, 물체의 중심부는 6배로 결상하게 한다. 이 때 리드프레임의 와이어 구조 때문에 ± 3 ㎜의 높이차가 있어서 대물부에서 물체까지의 거리가 서로 다르다. 이러한 단차에 의해 물체거리가 바뀌더라도 동일한 결상 배율로 선명하게 관찰하기 위해 결상부를 기계 보정식 줌 렌즈와 같이 비선형 궤적으로 이동시켜야 한다. 이 궤적을 구하기 위해 Gaussian bracket을 사용해 비선형 ...

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The multi-configurative microscopic system for inspecting the wire-bonding of reed frame is designed. Rays refracted by objective lens group which is composed of common lens group of x2 and x6 are splitted by beam-splitter, and Rays through the central region and the boundary region of the object im...

주제어

#광학계 반도체 부품검사 

학위논문 정보

저자 류재명
학위수여기관 韓南大學校 大學院
학위구분 국내박사
학과 物理學 專攻
발행연도 2005
총페이지 176p.
키워드 광학계 반도체 부품검사
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T10021381&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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