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NTIS 바로가기반도체 와이어 본딩(wire-bonding) 조립공정에 사용되는 검사용 다중배치 현미경 광학계를 설계하였다. 2배와 6배에 공통으로 사용되는 대물부를 통과한 광선은 광분할 프리즘으로 둘로 나뉘고 각각의 결상부에 의하여 물체의 주변부는 2배, 물체의 중심부는 6배로 결상하게 한다. 이 때 리드프레임의 와이어 구조 때문에 ± 3 ㎜의 높이차가 있어서 대물부에서 물체까지의 거리가 서로 다르다. 이러한 단차에 의해 물체거리가 바뀌더라도 동일한 결상 배율로 선명하게 관찰하기 위해 결상부를 기계 보정식 줌 렌즈와 같이 비선형 궤적으로 이동시켜야 한다. 이 궤적을 구하기 위해 Gaussian bracket을 사용해 비선형 ...
The multi-configurative microscopic system for inspecting the wire-bonding of reed frame is designed. Rays refracted by objective lens group which is composed of common lens group of x2 and x6 are splitted by beam-splitter, and Rays through the central region and the boundary region of the object im...
저자 | 류재명 |
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학위수여기관 | 韓南大學校 大學院 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 物理學 專攻 |
발행연도 | 2005 |
총페이지 | 176p. |
키워드 | 광학계 반도체 부품검사 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T10021381&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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