급속한 기술의 발달로 인하여 반도체의 고집적, 고밀도화가 이루지면서 컴퓨터에 사용되는 CPU 역시 급격한 성능 향상이 이루어진 반면, 전력소모량의 증가로 인한 발열량의 상승의 문제가 제기되고 있다. 현재 프로세서의 발열문제는 시스템 작동에 심각한 위협을 주는 수준에 까지 도달하여 컴퓨터의 쿨링 문제는 한 요소 부품의 문제가 아닌 전체 시스템의 문제로 확대되어져 있는 실정이다. 또한 컴퓨터 발열량의 증가는 온도상승 외에 소음발생이라는 또 다른 문제를 야기하였다. 본 연구에서는 무소음 펌프를 사용한 Fanless Water Cooling System에서의 ...
급속한 기술의 발달로 인하여 반도체의 고집적, 고밀도화가 이루지면서 컴퓨터에 사용되는 CPU 역시 급격한 성능 향상이 이루어진 반면, 전력소모량의 증가로 인한 발열량의 상승의 문제가 제기되고 있다. 현재 프로세서의 발열문제는 시스템 작동에 심각한 위협을 주는 수준에 까지 도달하여 컴퓨터의 쿨링 문제는 한 요소 부품의 문제가 아닌 전체 시스템의 문제로 확대되어져 있는 실정이다. 또한 컴퓨터 발열량의 증가는 온도상승 외에 소음발생이라는 또 다른 문제를 야기하였다. 본 연구에서는 무소음 펌프를 사용한 Fanless Water Cooling System에서의 워터블록에 대한 최적설계의 예를 제시하고자 한다. 수냉 시스템을 구축하고, 워터블록 내부의 방열 핀의 형상과 유로에 따른 방열성능에 대하여 실험 및 수치해석을 통하여 고찰하고 최적의 형상을 제시하였다. 계산결과와 비교하기 위하여 모사열원을 사용한 실험을 수행하였으며, 컴퓨터 시스템에 실장실험을 수행함으로써 실제 적용에 있어서의 성능을 평가하였다. 워터블록을 설계 시 방열능력에 대한 것만을 추구하지 않고 가공 및 생산성에 대한 사항도 고려하였다.
급속한 기술의 발달로 인하여 반도체의 고집적, 고밀도화가 이루지면서 컴퓨터에 사용되는 CPU 역시 급격한 성능 향상이 이루어진 반면, 전력소모량의 증가로 인한 발열량의 상승의 문제가 제기되고 있다. 현재 프로세서의 발열문제는 시스템 작동에 심각한 위협을 주는 수준에 까지 도달하여 컴퓨터의 쿨링 문제는 한 요소 부품의 문제가 아닌 전체 시스템의 문제로 확대되어져 있는 실정이다. 또한 컴퓨터 발열량의 증가는 온도상승 외에 소음발생이라는 또 다른 문제를 야기하였다. 본 연구에서는 무소음 펌프를 사용한 Fanless Water Cooling System에서의 워터블록에 대한 최적설계의 예를 제시하고자 한다. 수냉 시스템을 구축하고, 워터블록 내부의 방열 핀의 형상과 유로에 따른 방열성능에 대하여 실험 및 수치해석을 통하여 고찰하고 최적의 형상을 제시하였다. 계산결과와 비교하기 위하여 모사열원을 사용한 실험을 수행하였으며, 컴퓨터 시스템에 실장실험을 수행함으로써 실제 적용에 있어서의 성능을 평가하였다. 워터블록을 설계 시 방열능력에 대한 것만을 추구하지 않고 가공 및 생산성에 대한 사항도 고려하였다.
High-density semiconductors have been pursued and insisted on by the industry due to the rapid technological developments, which has led to the sudden improvements in CPU performance; however, problems regarding the increase in thermal dissipation (caused by the increase in electricity consumption) ...
High-density semiconductors have been pursued and insisted on by the industry due to the rapid technological developments, which has led to the sudden improvements in CPU performance; however, problems regarding the increase in thermal dissipation (caused by the increase in electricity consumption) have been rising with the sudden increase in CPU performance. The thermal dissipation problems of CPU processors have reached a level of posing a serious threat to the system operation, thereby leading the cooling solutions to be responsible not only for simply cooling specific components, but the system as a whole. Furthermore the increase in computer's heat dissipation posesa problem not only in the increase in temperature, but also in noise emission. This research presents an example of an optimized design of a water block for a Fanless Water Cooling System employing a noiseless pump. Optimal configuration was presented after studying the dissipation performance regarding the shape and pass of the internal dissipation fins of the water block through testing and numerical interpretations. Tests with heat source replicas were carried out for comparison with calculation results, and performance was evaluated for real situations with the use of actual testing in real life environments. The water block was not only designed to meet the best thermal performance but also to meet considerations regarding production efficiency.
High-density semiconductors have been pursued and insisted on by the industry due to the rapid technological developments, which has led to the sudden improvements in CPU performance; however, problems regarding the increase in thermal dissipation (caused by the increase in electricity consumption) have been rising with the sudden increase in CPU performance. The thermal dissipation problems of CPU processors have reached a level of posing a serious threat to the system operation, thereby leading the cooling solutions to be responsible not only for simply cooling specific components, but the system as a whole. Furthermore the increase in computer's heat dissipation posesa problem not only in the increase in temperature, but also in noise emission. This research presents an example of an optimized design of a water block for a Fanless Water Cooling System employing a noiseless pump. Optimal configuration was presented after studying the dissipation performance regarding the shape and pass of the internal dissipation fins of the water block through testing and numerical interpretations. Tests with heat source replicas were carried out for comparison with calculation results, and performance was evaluated for real situations with the use of actual testing in real life environments. The water block was not only designed to meet the best thermal performance but also to meet considerations regarding production efficiency.
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