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NTIS 바로가기정보화 시대의 본격적인 개막으로 이동 통신, 위성 통신 등이 실용화 됨에 따라 마이크로파 대역뿐만 아니라 밀리미터파 대역의 고주파를 이용한 기술이 활성화 되고 있으며, 정보 통신용 고주파 부품에 대한 사업적 중요성의 인식 및 그 수요가 급증하고 있다. 따라서 고주파 소자 및 부품의 성능 향상과 소형화가 요구되며, 이의 기초가 되는 전송 선로에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. ...
저자 | 이선호 |
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학위수여기관 | 아주대학교 일반대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자공학과 |
발행연도 | 2009 |
총페이지 | 56 p. |
키워드 | 기판 집적 도파관 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T11613171&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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