일반적으로 조립된 기판은 조립중이나 실 사용중에 기계적인 하중을 받게 된다. 반복된 굽힘은 보드의 파단, 솔더 연결부의 파단, 자재의 파단을 야기하여 전기적인 파괴를 일으킨다. 이 논문에서는 반복되는 굽힘에 의한 보드 레벨 플립칩의 파단 특성을 보고 하였다. 먼저, JEDEC 규격 No.22b113에 준하는 새로운 4점 굽힘 피로시험기를 제작하였다. 시험기의...
일반적으로 조립된 기판은 조립중이나 실 사용중에 기계적인 하중을 받게 된다. 반복된 굽힘은 보드의 파단, 솔더 연결부의 파단, 자재의 파단을 야기하여 전기적인 파괴를 일으킨다. 이 논문에서는 반복되는 굽힘에 의한 보드 레벨 플립칩의 파단 특성을 보고 하였다. 먼저, JEDEC 규격 No.22b113에 준하는 새로운 4점 굽힘 피로시험기를 제작하였다. 시험기의 성능은 실제 시험을 통하여 증명 하였다. 시험 결과는 20,000회에서 외곽의 볼이 먼저 파단되어 안쪽의 볼로 파단이 진전되어 70,000회에서 파단이 완료된다. 굽힘 변위 제거 시와 굽힘 시의 저항 측정 결과를 비교하면 접촉 저항에 의한 스캐터가 존재함을 알아냈다.
일반적으로 조립된 기판은 조립중이나 실 사용중에 기계적인 하중을 받게 된다. 반복된 굽힘은 보드의 파단, 솔더 연결부의 파단, 자재의 파단을 야기하여 전기적인 파괴를 일으킨다. 이 논문에서는 반복되는 굽힘에 의한 보드 레벨 플립칩의 파단 특성을 보고 하였다. 먼저, JEDEC 규격 No.22b113에 준하는 새로운 4점 굽힘 피로시험기를 제작하였다. 시험기의 성능은 실제 시험을 통하여 증명 하였다. 시험 결과는 20,000회에서 외곽의 볼이 먼저 파단되어 안쪽의 볼로 파단이 진전되어 70,000회에서 파단이 완료된다. 굽힘 변위 제거 시와 굽힘 시의 저항 측정 결과를 비교하면 접촉 저항에 의한 스캐터가 존재함을 알아냈다.
In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure charact...
In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure characteristics of board level flip chips under the repeated cyclic bending. We first describe a new 4-point bending tester, which is developed according to JEDEC standard No. 22B113. The performance of the tester is then estimated through actual experiments . Test results reveal that the cracks first occur on the outer balls around 20,000 cycles and gradually propagate to the inner balls where cracks are found around 70,000 cycles.
In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure characteristics of board level flip chips under the repeated cyclic bending. We first describe a new 4-point bending tester, which is developed according to JEDEC standard No. 22B113. The performance of the tester is then estimated through actual experiments . Test results reveal that the cracks first occur on the outer balls around 20,000 cycles and gradually propagate to the inner balls where cracks are found around 70,000 cycles.
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