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NTIS 바로가기This study aims to investigate the feasibility of high thermal conductive packaging materials based on epoxy for microelectronics. The current packaging materials should have high heat dissipation capability as well as low coefficient of thermal expansion, since it is possible that the fatal error c...
저자 | 정상옥 |
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학위수여기관 | 고려대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 재료·금속공학전공 |
발행연도 | 2007 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T11753992&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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