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정보통신산업의 발달에 따라 단말기 및 관련 전자부품들의 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있다. 특히 유기소재를 기반으로 하는 인쇄회로기판 및 패키징 분야에서는 3차원 고집적 패키징을 위하여 빌드업 기판기술, 임베디드 능·수동소자 기술, 및 마이크로비아기술 등이 활발히 연구되어 상용화가 이루어지고 있다. 이러한 기술 추세는 세라믹 다층기판 및 세라믹-고분자 복합 기판에 있어서도 필수적으로 확보해야 할 요소기술들이다. 본 연구에서 다루고자 하는 다층접속용 비아소재는 다층화시 층간의 전기적 접속 또는 패키지된 IC의 방열, 및 층간접합과 미세패터닝을 목적으로 이용되는 소재이다. 비아 소재의 경우 크게 에칭형, 도금형, 페이스트형의 소재들로 구분할 수 있으며, 특히 저가의 페이스트형 소재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 현재 비아 Interconnection용 페이스트 타입소재는 금속 자체의 도전성 및 ...

정보통신산업의 발달에 따라 단말기 및 관련 전자부품들의 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있다. 특히 유기소재를 기반으로 하는 인쇄회로기판 및 패키징 분야에서는 3차원 고집적 패키징을 위하여 빌드업 기판기술, 임베디드 능·수동소자 기술, 및 마이크로비아기술 등이 활발히 연구되어 상용화가 이루어지고 있다. 이러한 기술 추세는 세라믹 다층기판 및 세라믹-고분자 복합 기판에 있어서도 필수적으로 확보해야 할 요소기술들이다. 본 연구에서 다루고자 하는 다층접속용 비아소재는 다층화시 층간의 전기적 접속 또는 패키지된 IC의 방열, 및 층간접합과 미세패터닝을 목적으로 이용되는 소재이다. 비아 소재의 경우 크게 에칭형, 도금형, 페이스트형의 소재들로 구분할 수 있으며, 특히 저가의 페이스트형 소재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 현재 비아 Interconnection용 페이스트 타입소재는 금속 자체의 도전성 및 열전도도에 가까운 수준의 특성을 얻고자 하는 방향으로 연구개발이 진행되고 있다. 한편, 전문 페이스트 업체들은 각자의 축적된 기술을 활용하여 thermal 비아용 via plug 소재, 층간접속용 비아필링 소재 등을 출시 판매하고 있다. 초기의 페이스트 타입의 비아는 Cu, Ag 등 전도체 분말을 에폭시 등의 열경화형 페이스트와 혼합하여 제작된 것들이었다. 이는 레이저나 드릴에 의해 형성된 비아 홀에 전도성 페이스트가 채워지고 가압적층에 의해 층간 접속이 이루어지는 형태이다. 이 소재는 저융점 금속합금입자와 준 안정상에 의한 융점변화 특성을 가진 합금입자를 혼합하여 수지 바인더와 함께 페이스트화 하는 방법으로 만들어진다. 따라서 본 연구에서는 마이크로비아용 층간접속 도체를 형성하는 페이스트 제조를 위한 고분산 Ag 나노입자 합성 및 분산기술과 분산안정성에 관하여 연구를 수행하였다. 은 나노입자를 합성하는 방법 중 열분해법을 이용하여 AgNO3와 다양한 Fatty acid를 Ag-carboxylate로 합성한 뒤 Tertiary amine reduction agent를 사용하여 mild한 온도조건에서 thermal decomposition하여 자체계면활성을 갖는 Ag 나노입자를 제조 하였고 재분산이 가능한 Ag 나노입자를 다양한 유기용매에 분산시켜 분산안정성을 평가하였다. 또한 입자의 충진율을 높여 Thermal conductivity를 향상시키기 위한 목적으로 실험설계법을 적용하여 이종입도 분포를 갖는 은 나노입자를 합성 및 최적화 하였다.

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